英特爾新ＣＥＯ上台後，再次挑戰晶圓代工，意圖打造新一代以服務客戶為導向的ＩＤＭ模式，也就是從設計、製造到封裝的一條龍服務，也為整個半導產業帶來新的刺激。

英特爾新任執行長杰辛格）在台灣時間三月二十四日清晨Pat Gelsinger（帕特．五時舉辦了線上說明會，宣告英特爾將投入二百億美元在美國設廠，並以ＩＤＭ（Integrated Device Manufacturing ，垂直整合製造）二．○的形式，重返晶圓代工業務。

這個消息讓產業大為震驚，資本市場也同樣做出了反應。英特爾盤後大漲約六％，而台積電ＡＤＲ下挫近二％；接著台股開盤後，台積電一度大跌三％。不過在產業逐漸清楚英特爾的盤算之後，隔日台積電大漲近三％，市場看好英特爾的策略轉變，股價也續漲。

英特爾所謂的ＩＤＭ二．○到底是什麼？英特爾內部人士表示，就是把原本只為自家公司服務的ＩＤＭ模式轉移套用到客戶身上，提供從晶片設計／客製化、晶圓製造到封裝測試等傳統半導體上下游環節的一條龍服務。 乍看之下，英特爾重返晶圓代工似乎是老調重彈。畢竟英特爾早在近十年前ＩＤＭ一．○ 時代，就已經為當時的 Altera 代工ＦＰＧＡ（現場可程式化邏輯閘陣列）晶片，最後英特爾把 Altera 收購，成為旗下產品部門之一。

二○一六年，英特爾想要利用其優勢製程技術，擴大為業界提供晶圓代工服務，為此，宣布與架構競爭對手安謀達成合作，可以在自家晶圓廠為客戶生產基於安謀架構的晶片；當時的英特爾執行長 Brian Krzanich（布萊恩．科再奇）甚至於自家開發者大會上，正面向台積電發起挑戰。

但結果顯而易見，當時第一個，也是唯一真正投產的客戶就是中國展訊，後因無法突破的技術問題，英特爾一八年先宣布放棄晶圓代工業務，一九年亦停止了與展訊的合作，成了英特爾的重大挫敗。因此有人就認為，不到三年又宣布要重返晶圓代工，似乎不是什麼明智 的作法。

目標一》嚇阻三星、台積電
從設計到代工 二五年擴大市場版圖

但這次，杰辛格強調，上次的失敗經驗讓英特爾認知到，如果要做晶圓代工業務，必須提供較傳統ＩＤＭ與晶圓代工業者更具優勢的服務內容。他認為，英特爾在過去幾年發展了極佳的ＩＰ、軟體、晶片設計、封裝技術等，尤其是在３Ｄ封裝技術領域，更是全世界最強，結合這些優勢，能帶給客戶更好的產品設計與製造優勢。

他指出，英特爾能夠在ＩＤＭ二．○中提供更強大的設計工具，以及不同ＩＰ的搭配設計，諸如英特爾自家的Ｘ86架構，最流行的ＡＲＭ架構，以及新興的 RISC-V，英特爾都能夠進行服務，並達到客戶的要求；杰辛格表示，英特爾將成為「世界級的晶圓代工廠」 ，並稱到二五年將讓英特爾在每年一千億美元規模的晶圓代工市場中占有一席之地。

在杰辛格秀出的簡報中也能看到，未來的ＩＤＭ二．○產能會以歐美客戶為主要的服對象，尤其是美國本土產能的確保。ＣＮＢＣ報導指出，此事有著國家安全層面的意涵；今年二月，美國總統拜登表示，將晶片製造業務外包，使美國更容易受到供應鏈中斷的影響，解決晶片短缺問題，是政府的當務之急。

杰辛格談到「為何要擴張英特爾自有產能」時，提到目前絕大多數半導體產能都集中在亞洲，這樣下去對美國的國家安全有很大的威脅，而且也不利於美國高科技產業，甚至軍工產業的發展，對美國的國家安全將造成很大的威脅。這方面也延續了英特爾前任執行長 Bob Swan（史旺）先前對美國政府的公開呼籲，要求美國政府大舉投資半導體產業，並且實現晶片國造。杰辛格更露骨地表明：「應該投資英特爾的產能擴張，而不是補助如台積電這類外來業者在美國設廠。 」

▲英特爾將在歐美大舉蓋廠，擴張產能。

事實上，美國總統拜登主打「美國製造」政策，接下來將實施規模三兆至四兆美元的基礎建設方案之中，預計將納入半導體產業補助措施。摩根大通晶片分析師 Harlan Sur（蘇爾）預測，半導體相關誘因與補助規模將介於三五○億到三七○億美元，其中用於本土晶片製造經費約一八○億到二百億美元，用於獎勵晶片研發經費則約一五○億到一七○億美元。

目標二》看準歐美需求
緊掐國安、缺貨軟肋 拉攏科技巨頭

研調機構 Moor Insights & Strategy 創辦人 Patrick Moorhead（穆爾海德）認為，英特爾在晶圓廠的投資，絕對不僅止於二百億美元的投資。他覺得，如果杰辛格及董事會對未來的技術能力沒有信心，或者沒得到終端客戶支持，便不會進行這些投資。儘管杰辛格強調這筆投資並未接受聯邦或州政府補助，穆爾海德相信，英特爾將獲得歐盟及美國的資助以加速擴大產能。

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