長線保護短線不怕震盪 真AI股拉回找買點

撰文:龔招健 攝影:張家禎

今(2023)年5 月中以來,台股AI 類股全面大漲,隨著公司第2 季財報及未來營運展望出爐,投資人宜檢視股價是否跑太快了,畢竟推升股價短期大漲的主要動力是夢想和題材,在熱錢推波助瀾之下容易超漲,若業績表現及未來展望不如預期,股價很可能回檔修正,尚未上車或想要加碼的投資人可把握股價拉回時找買點。

早在今年5 月、AI 類股躍上盤面成為主流股之初,帶領電子科技研究團隊的台新投顧協理張益堅就建議投資人,「投資組合裡面要維持相當比例的AI 個股,如果配置不足的話,投資組合的表現可能有低於大盤的風險」。當時沒聽進去的投資人,現在可能望AI 股興嘆。

AI 股是科技業短中長期亮點 趁回檔分批布局競爭力領先者

錯過前一波AI 股大漲行情的投資人只要沒陣亡,其實不用太怨嘆,可以在股價回檔整理之際,分批找買點。張益堅表示,AI 應用會越來越多,越來越普及,除了微軟(Microsoft)、Google、亞馬遜(Amazon)等主要玩家積極擴大基礎建設,產油大國沙烏地阿拉伯為了經濟轉型,也傳出搶購輝達(Nvidia)AI 晶片、跟微軟合作在中東興建大型雲端資料中心,而廣達(2382)、緯創(3231)等台廠是輝達AI 伺服器關鍵代工夥伴,先前股價漲太快,適度回檔修正是好事。

張益堅指出,AI 是今年科技業主要亮點,未來幾年仍是如此,這是一個長多趨勢,目前AI伺服器營收占這些熱門AI 股整體營收大都不到1 成,未來成長的想像空間很大,股價漲多難免會隨著消息面(如法說會釋出的未來展望)、財報或業績好壞大幅波動,建議投資人鎖定競爭力領先的AI 股,例如緯穎(6669)、廣達、緯創,以較長線眼光做好資金規劃,在股價回檔時分批布局。

他舉美國電商龍頭亞馬遜為例, 亞馬遜1997 年5 月IPO 上市,至今漲幅約1,600 倍;如果是在2000 年科技股泡沫高峰時買進,至今仍有約41 倍漲幅,還是賺翻了!不過,能大賺的前提是股票抱得住,不會在中途因股價巨幅震盪或沒做好風險控管而被迫出場。

前瑞銀亞太區半導體首席分析師、騰旭投資投資長程正樺觀察指出,AI 很像1995 年的網際網路,後來一路漲到2000 年。「生成式AI的募資在美國矽谷很熱,這可能是一個長線的生產力革命,短線股價難免波動,有時候波動還相當大,但由於趨勢明確,長線可以保護短線,只是短線也要做好停損等風險控制。」

真AI 股現階段不預設高點 提防純做夢假AI 股混水摸魚

「如果這是一個5 年的多頭,你真的不知道它會漲到哪裡去。以台光電(2383)為例,公司說AI 占營收不到4%,但第2 季的毛利率就可以大幅跳升,未來如果AI 占營收高達3、5成,想像空間非常大。不過,這時候你也想不到未來會如何,因此股價不用預設高點。」但他也提醒,如果某公司說有打入AI 供應鏈,但最近公布的營收沒增加,毛利率也沒改善,就有可能是假AI。

簡單來說,已打入輝達AI 伺服器供應鏈的廠商,不論營收占比多少,都是真AI 股,只是純度的高低不同,未來的成長性有差異,市場給予的評價也不同。反之,目前沒打入、下半年也不會打入輝達AI 伺服器供應鏈,「純粹只是做白日夢」的廠商,就屬於假AI 股。

例如,自動化設備廠廣運(6125)雖有液冷散熱解決方案,且在幾年前曾通過CPU(中央處理器)大廠英特爾(Intel)的認證,但迄今未接獲AI 伺服器大廠的訂單(英特爾尚未推出跟輝達同等級的AI 伺服器,超微AMD 也還不成氣候),它過去幾個月股價暴漲純粹是搭上生成式AI 大夢,因此在現階段被視為假AI 股。

「產業隊長」張捷強調,目前AI 伺服器(搭配輝達A100 或H100 GPU)由輝達獨家供應,因CoWoS 先進封裝產能不足而大缺貨,這個供應鏈的進入門檻相對高,且須通過認證,觀察相關台廠最新財報及營運展望,今、明年大贏家包括:組裝廠廣達、技嘉(2376);散熱模組廠奇鋐(3017);銅箔基板(CCL)廠台光電;機殼廠勤誠(8210);導軌廠川湖(2059)。另外,PCB 績優生健鼎(3044)下半年也將打入供應鏈,股價相對低估。

「船長」黃仁慶認為,隨著AI 的多元應用場景逐漸成形,各大雲端平台巨頭考量本身需求,走向ASIC(特殊應用IC)會更有效率,為客戶量身訂做ASIC 的創意(3443)、世芯‒KY(3661)、智原(3035)等,長線還會有戲,像創意、智原因下半年營運展望不如預期而股價大跌,可逢低找買點。張捷近期則相對看好智原的補漲行情。


生成式AI 熱潮持續力 下半年有2 大觀察指標

這波AI 熱潮還能持續多久?程正樺表示,除了觀察輝達8 月下旬公布的財報及未來營運展望,微軟推出的Copilot 變現力更是重要觀察指標。Copilot 將AI 功能整合到Office,更能提升用戶的工作效益,例如只要在Word 打一打,就能立刻做出PPT 簡報檔,或者給它一些指示就幫你寫email 草稿。

「Copilot 每個月收30 美元( 約台幣930元),這個訂價滿高的,比原先傳聞的價格高出260%,華爾街投行預估這有助於微軟明年盈利增長約16% 至19%。」程正樺認為,接下來要關注Copilot 訂閱服務9 月正式上路後的客户訂閱狀況,如果真的吸引20% ∼ 30%微軟既有商業客戶採用,未來產生的現金流極為可觀,可以認定生成式AI 將會改變世界。

「一般估計微軟有將近3 億個商業用戶,若其中3 成(約1 億個商業用戶)付費訂閱Copilot,1 年訂閱費總收入將高達360 億美元。」程正樺表示,今年微軟大買AI 伺服器,每台單價30萬美元,若概估它明年買10萬台,就要花300億美元,這樣它1年即可賺回來了。

「我們不能預設立場說,Copilot 上線之後的表現會很好,要看它一個月是否能增加1 ∼ 2千萬用戶,而且讓用戶覺得很好用。若到時候用戶普遍覺得不好用,股票就可以賣一賣。」程正樺提醒。

AI 股將如航海王般殞落?中長期成長動能推升真AI 股評價

AI 股今年大放異采,如此盛況讓人回想到2021 年的航海王(貨櫃航運股),也有人擔心AI 股會複製「航海王怎麼漲上去,就怎麼跌下來」的走勢,但黃仁慶認為兩者有客觀上的明顯差異。

黃仁慶表示,AI 股、航海王皆因供不應求觸發產業的大多頭主流地位,吸引全市場投資人熱烈參與,為股價漲勢延續數月以上的大波段上漲,並在過熱時拉回,但兩者的產業特性、所處大環境、獲利與評價的提升、股價循環特性皆不相同,細說分明如下:

1. 產業特性不同。貨櫃航運為標準的景氣循環股,具有大好大壞的循環性,在景氣高峰可以預期到時,股價就會提早見到高點。AI 產業則處於長期成長趨勢,根據市調機構TrendForce預估,2023 年AI 伺服器占整體伺服器出貨量近9%,至2026 年占比將上升至15%,估計2022 ∼ 2026 年AI 伺服器出貨量年複合成長(CAGR)29%。

2. 大環境不同。貨櫃航運崛起於疫情的遠距需求爆增,目前的需求則反向萎縮。AI 是後疫情時代少數的成長型產業,立基於大型雲端企業爭先恐後擴大AI 投資,免得對手搶走先機,台灣伺服器供應鏈搭上順風車,成為主要受惠者。

3. 獲利的提升與評價的提升不同。貨櫃航運股股價上漲反應獲利的提升,且是爆發性提升,長榮(2603)、陽明(2609)、萬海(2615)3 家公司2022 年的EPS 分別高達87、51、33 元,股價高點時本益比(PE)不到2 倍,本淨比(PB)最高達6∼10倍則遠超出歷史區間。

整體來說,貨櫃航運股上漲是反應EPS 的跳升,AI 股則不同。AI 伺服器才剛起步,占公司營收及獲利比重仍小,其餘業務仍處於調整期,因此AI 公司的EPS 大多還沒見到成長,但因市場對AI 的成長性有期待,大量資金追求數量有限股票,將本益比直接推升到20 倍以上。

4. 股價的循環性不同。景氣循環股的股價一旦反轉,常是預告景氣榮景即將結束,將迎來惡化的基本面。成長型的AI 股,股價可能會呈現階梯式上漲,第一波上漲反應樂觀預期後,會有休整或回檔期,等待基本面跟上。例如:美超微伺服器SMCI 財報公告後,短期展望略低於市場預期,股價單日大跌23%,台灣的AI概念股也出現類似的修正波,都是在反應股價跑太快,基本面跟不上,需有足夠的籌碼沉澱期,或者看到超乎預期基本面動能,才能啟動新一波漲勢。

輝達8 月公布最新財報,並更新未來展望,至截稿日投資人大致樂觀期待,將牽動近期股價大幅震盪的台灣AI 股後續走勢。張益堅指出,輝達AI 伺服器大缺貨今年難解,必須等台積電(2330)近期加碼投資的CoWoS 先進封裝新產能在明年逐季大量開出,才會緩解。

張益堅表示,若AI 股今年的營收、獲利不如預期,還可以用CoWos 產能不足導致GPU 缺貨作為理由,但明年就不能再用這個理由,到時候投資人不會買單,勢必以較嚴格的態度檢視明年度財報,「明年底將是AI 股真正面對考驗的時刻。」

什麼是CoWoS先進封裝?

CoWoS 是一種2.5D、3D 封裝技術,可將「CoW」和「WoS」分開來看。CoW(Chip‒on‒Wafer)是晶片堆疊;WoS(Wafer‒on‒Substrate)則是將晶片堆疊在基板上。CoWoS 就是把晶片堆疊起來,再封裝於基板上,最終形成2.5D、3D 的型態,可縮小晶片的空間,同時減少功耗和成本。

CoWoS 能整合由不同半導體製程所生產的晶片,讓企業能依照需求選擇不同單價的製程(越先進或奈米數越低的製程,單價越高),例如運算晶片採3 奈米、射頻晶片用7 奈米,能透過整合不同的晶片與HBM(高頻寬記憶體)等半導體元件,快速產出特定功能的超級晶片,兼顧成本與效益。

下圖為CoWoS 封裝示意圖,將邏輯晶片(產出「運算力」)及HBM(高頻寬記憶體)先連接於中介板上,透過中介板內微小金屬線來整合左右不同晶片的電子訊號,同時經由「矽穿孔(TSV)」技術來連結下方基板,最終透過金屬球銜接至外部電路。閱讀完整內容

《Money錢》2023年9月號第192期

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封面故事-真假AI股篇 長線保護短線不怕震盪 真AI股拉回找買點

《Money錢》

2023年9月號第192期