美國全面狙擊晶片產業 中國半導體困境求生

拜登政府2022年宣布一系列先進晶片出口管制措施,賭的是可大幅削弱中國半導體製造能力;即將入主白宮的川普則可能對中國半導體「無差別全面制裁」,連成熟製程也不放過。

文/陳亦偉(中央社編譯組長)


▲台積電創辦人張忠謀點出,在半導體上,尤其是先進製程,全球化已死,世界自由貿易也已死。(asharkyu/Shutterstock.com)

台灣積體電路製造公司創辦人張忠謀10月26日在台積電運動會上致詞提到,在半導體上,尤其是先進製程,全球化已死,世界自由貿易也已死,如今的台積電已經成為兵家必爭之地。

張忠謀所說的背景,就是美國聯手西方盟國持續對中國發起晶片大戰,最新發展是全面封鎖中國購買台積電先進晶片。路透社11月9日報導,美國商務部已去函台積電,針對運往中國、為AI加速器與繪圖處理器(GPU)提供動力的特定七奈米或更先進設計的尖端晶片,實施出口管制。

另外,美國也限制半導體設備出口中國,連售後服務也不行。美國欲透過全面扼殺,阻撓中國在科技領域的急起直追;中國則逆勢打造科技領域的全本土產業鏈。

硬體與售後服務全封堵 美國拉盟友絞殺中國

全球晶片微影設備大廠艾司摩爾(ASML)公布財報不如預期並下修2025年營收展望,引發全球半導體類股股價大跌。分析師指出,股價重挫,除英特爾(Intel)與三星砍單因素,2025年營收衰退主要來自向中國銷售銳減,美國加大對中國出口設備管制所掀起的地緣政治風暴是主因。

路透社報導,美、荷9月相繼對中國出招,加強半導體等先進技術出口限制。荷蘭政府新規將波及ASML旗下兩款中階產品輸出中國;除硬體設備外,荷蘭外交部明確指出,ASML需獲得官方許可才能為中國客戶提供售後維修服務,包括提供零件、軟體和技術的更新等。

美國商務部則宣布,正對量子電腦和製造先進半導體設備所需的機器等特定類型產品實施出口限制,但像日本等已採取類似措施的國家則不受影響。日本的先進半導體製造設備出口管制早於2023年7月生效。


▲美國總統拜登2022年8月9日在白宮簽署美國《晶片法》(CHIPS and Science Act),以對抗中國。(美聯社)

ASML前高層吐苦水 美中之爭基於意識形態

《紐約時報》分析,美國政府已阻止美企對中國的技術出口,但關鍵是得讓其他國家通過類似法規,否則中國依然能從其他地方獲得大量技術,讓美國公司平白失去銷售機會。

然而一些被要求配合的西方夥伴、業者對美國高舉國家安全理由限制與中國的生意持懷疑態度,並對中國的報復和銷售額等損失感到擔憂。ASML前執行長溫彼得(Peter Wennink)在今年4月離職後直言,美中晶片戰及西方這類討論不是基於事實或數據,而是基於意識形態,「但我們是一家企業,必須平衡管理利益相關者的利益的企業,若意識形態直接阻礙這一點,恕我難以苟同」。他認為,這樣的爭端恐延續數十年。

遏阻中國半導體發展 空前豪賭或一勞永逸?

美國拜登政府2022年宣布一系列晶片出口管制措施,美企除非獲得政府許可,否則不得出口先進晶片和相關製造設備至中國;運用美國技術、在他國製造的晶片也受此規範,企圖阻止北京藉美國技術升級超級電腦與人工智慧(AI)。

新措施以川普時代打擊中國電信巨擘華為的規定為基礎,禁止世界各地的企業把使用美國技術、機器或軟體的產品賣到中國,力阻中國開發超級電腦等強大的數值計算技術,而此技術正是許多領域創新的基石,包括生物科學、人工智慧和飛彈工程等,晶片和晶片製造工具當然也在限制之列。新規允許行政部門以國家安全風險為由,審視美國企業的海外投資。

「卡內基國際和平基金會」(Carnegie Endowment for International Peace)研究員希恩(Matt Sheehan)指出,這些限制可謂美國為削弱中國科技能力迄今採取的最重大單一動作,宛如空前豪賭。拜登政府賭的是美國可大幅削弱中國半導體製造能力,讓中國無論多積極創建自有半導體產業,都沒法和美國並駕齊驅。

此外,美國想藉由「晶片四方聯盟」和「印太經濟架構」等機制,與夥伴組成聯盟全面遏止中國科技發展,並確保美國繼續保有優勢。

有外交政策分析師反對採取更嚴厲的限制,認為更廣泛地禁止對中國出口先進晶片,可能加快中國開發完全本土晶片供應鏈。希恩認為,接下來10年左,如果中國的半導體製造設備、晶圓廠和晶片設計業挺過美國打擊存活下來,可能變得強大,並完全掙脫美國的束縛。

另有外電研析,中國半導體製造技術雖落後先進國家,但已在全球分工體系扮演重要角色。美國制裁中國半導體對亞洲的供應鏈體系帶來嚴重衝擊,對全球經濟也會帶來重大不確定性,同時傷害到自家半導體產業的創新發展,日後美國業者的創新速度勢將減緩,受害的是美國和半導體產業。


▲荷蘭ASML生產的曝光機是半導體高階製程的關鍵設備。(擷自ASML官網)

中國必敗 VS 浴火重生 晶片戰爭正進入新階段

隨美國政府提供科技業千億美元補貼,中國也重金扶植本土晶片業以加強自己的供應鏈,美國媒體認為這場競爭正在「進入新階段」。

華府智庫「大西洋理事會」(Atlantic Council)全球中國中心的非常駐高級研究員舒曼(Michael Schuman)撰文預言,中國最終將輸掉晶片戰。舒曼認為,北京的盤算是與俄羅斯和伊朗等國合作,破壞美國主導的全球秩序,卻還妄想獲得美國的技術發展自己科技實力。美國晶片管制措施持續的時間越長,會令中國越痛苦。隨中國晶圓廠擁有的美國晶片和設備更過時,又無法替換零組件,中企將更難與美國對手競爭。

然而《紐約時報》9月底另一篇分析指出,北京對晶片行業投入的資金已超過1,500億美元,其中包括幫助推動相關工廠擴張。歐布萊特石橋集團(Albright Stonebridge Group)科技專家崔歐洛(Paul Triolo)表示,單是中芯國際(SMIC)就在中國各地營運十幾間晶圓廠,並規劃或建設至少10間晶圓廠。

崔歐洛說,美國的禁令「迫使中國和中企做出全面改革」。雖然這些公司面臨重大障礙,但「它們也已取得重大進展,真的不要低估它們堅持不懈克服其他障礙的能力」。

軟體補強較低階晶片 中國變通方案難度不低

《華爾街日報》檢視研究論文及訪談相關企業人員後發現,美國晶片禁令迫使中國的科技業者研究變通辦法,在拿不到最新型美國晶片下繼續研發AI,使用軟體補強較低階晶片,或將多種低階晶片並聯的研究,在中國越來越多。

包括華為、百度及阿里巴巴集團在內的中企,正研究如何靠用較低階晶片或少用高階晶片下,仍能研發最先進人工智慧的技術;也在研究如何整併不同類型晶片,以免依賴任何單一硬體。

研究人員與分析師認為,靠這類變通辦法想追上美國AI領先群難度不低;然而一些研究顯示,這種變通措施並非白工,若進展順利也許真能讓中國科技企業既挺過美方制裁,又增加對日後美方更多設限的免疫。

中國工業和信息化部9月公布一份重大技術裝備推廣目錄,其中包括一項中國產「氟化氬光刻機」(DUV曝光機)。業界人士從DUV的核心技術指標研判,雖然良率可能仍是問題,也無法生產先進晶片,但最大意義是中國已經逐步擺脫處處受限的困局。

哥倫比亞大學經濟學教授薩克斯(Jeffrey Sachs)8月底接受美國右翼媒體人卡爾森(Tucker Carlson)訪談時說:「我完全不支持這一政策,這對任何人都沒有好處,也將是美國重大誤判的又一例:企圖遏制一個規模更大、非常聰明、技術上高度發達的國家,而這個國家很快就會找到繞過這些限制的方法。我對我們禁令最終的猜測是:它實際上不能實現什麼目標,只會加快中國通過創新繞過美國限制的速度。」


▲即將入主白宮的川普可能對中國半導體「無差別全面制裁」,連成熟製程也不放過。(美聯社)

川普2.0再瞄準中國 成熟製程恐難逃制裁

市場分析研判,美中晶片戰走向可能是中國成為老式傳統晶片的全球最大供應國,美國到2030年後可主宰約32%的全球先進晶片市場。

香港《南華早報》引述一項行業調查顯示,全球晶片業預計將形成兩個各以美、中為核心的獨立供應鏈。超過70%的受訪業者預計華府將繼續保持對北京的科技打壓;近40%的企業打算集中資源於美國結盟的供應鏈,15%的受訪企業表示將優先考慮與中國結盟的供應鏈。

中國媒體圈的分析認為,許多西方國家,尤其是歐洲的傳統技術強國,並不願意與中國徹底決裂。他們對中國的地緣政治競爭感受未必如美國般強烈,會認為與中國的合作不僅有助自身經濟發展,還能在全球科技競爭中保持優勢。

中方認為,這些國家在半導體製造設備、材料等領域擁有領先技術;中國則擁有龐大市場需求和快速產業升級能力,雙方合作可互補和共贏。縱使美國不斷加大壓力,但完全切斷與中國科技合作對這些國家並非上策,這為中國在全球科技競爭中爭取更多空間。

美國大選結果出爐,共和黨籍前總統川普明年1月20日將再次入主白宮。半導體產業專家認為,川普上任後可能對中國半導體「無差別全面制裁」,連成熟製程也不放過,未來變數主要取決於美國盟友的配合度。

中國半導體研究公司芯謀研究首席分析師顧文軍在中國媒體財新網說,與民主黨側重先進製程不同,川普可能也要制裁成熟製程。同時由於川普提出對中國產品徵收60%的關稅,對終端產品影響很大,自然也就波及整個中國半導體產業鏈。如何克服關稅影響,是對中國半導體新的考驗。 閱讀完整內容
全球中央2024/12月 第192期

本文摘錄自‎

美國全面狙擊晶片產業中國半導體困境求生

全球中央

2024/12月 第192期