先進製程研發＋尋求解決方案

上游設備需求大增 半導體產業迎復甦

撰文：劉瓊雯

達志影像

根據國際半導體產業協會（SEMI）在2023年底公告的報告顯示，預估2023年全球晶片設備銷售額將年減6.1%至1,009億美元，為4年來首度陷入萎縮；2024年將轉為增長、銷售額預估將年增4%至1,053億美元；2025年在產能擴增、新晶圓廠興建，以及來自先進科技和解決方案的需求增加下，將呈現強勁復甦、銷售額有望超越2022年的1,074億美元，大增18%至1,240億美元，創下歷史新高紀錄。其中，在終端需求拉動下，全球晶圓廠資本支出成長，前段和後段對先進技術和解決方案的需求，將帶動半導體製造上游設備需求恢復成長，2024年會是走向復甦的轉捩點。

對此，資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師鄭凱安表示，設備出貨量的成長與廠商的資本支出關聯性相當高，就以建廠的支出比重來看，廠務工程支出約30%∼50%，設備約50%∼70%，設備占比較高，先進製程設備價格又會高於成熟製程設備。

從台積電（2330）資本支出的比率來看，顯示出先進製程的重要性。台積電在2024年1月份召開的法說會中，除公布2023年資本支出達304億5,000億美元外，同時也釋出今年資本支出約280億美元∼320億美元，其中70%∼80%用於先進製程、10%用於先進封裝、測試與光罩、10%∼20%用於特殊製程，未來資本支出有機會維持30%年成長。

以賽亞調研（Isaiah Research）表示，由於高效能運算（HPC）、AI、智慧型手機及汽車電子化等領域的快速發展，這些技術的進步對計算能力和效率提出更高的要求，進而推動對先進製程技術與設備的需求，而台積電的資本支出主要用於購買先進的製造設備，以保持其在半導體製造領域的技術領先地位。

3原因助攻 半導體設備持續成長

除主要廠商資本支出擴張外，綜合鄭凱安和國票投顧分析師周宛瑩看法，還有下列3原因，帶領半導體相關設備持續成長：

1.半導體週期已經落底：根據美國半導體產業協會（SIA）預估，受消費性電子如智慧型手機、PC銷售疲軟拖累，2023年全球半導體銷售額將年減9.4%至5,200億美元，但是整體需求在2023年底明顯呈現正向態勢，讓2024年有望出現強勁反彈，預估將年增13.1%至5,884億美元。另據研調機構Gartner（顧能）的報告指出，2023年全球半導體市場銷售額衰退10.9%至5,340億美元後，2024年全球收入有望大幅增長16.8%至6,240億美元（詳見圖1），整體市場規模有機會超越2021年∼2022年，2025年則增15.5%至7,210億美元。在在資料都顯示，半導體市場已走出谷底、迎來成長爆發期。鄭凱安認為半導體在未來的需求只會有增無減。

2.半導體在地化：新冠肺炎疫情造成的供應鏈斷鏈、晶片短缺及地緣政治衝突、美中科技戰等因素，大大地衝擊了全球供應鏈的流動，不僅讓半導體產業在全球布局往分散化及在地化發展，也讓各國政府意識到供應鏈依賴程度的危機，包含美國、歐洲、日本、韓國、印度等國家開始積極建置自有產能，紛紛推動各項補助案，吸引產業界投資建廠，以強化半導體供應鏈、加強晶片自主性。故周宛瑩指出，在各國大動作興建自有產能的同時，也讓半導體新增產能較過往全球化時期明顯增加，帶動半導體設備的需求提升。

3.中國供應鏈由本土替代：美國為了防堵中國半導體技術升級，不斷針對中國半導體相關產品實施出口管制禁令，「去中化」已成為美國對外重要的貿易政策；另一方面，面對美國禁令影響，各晶片製造商積極在境內尋求替代解決方案，讓中國半導體反而加速本土化動作。

在半導體設備題材與成長性兼具的情況下，個股要怎麼選擇呢？周宛瑩建議挑選先進製程息息相關的設備，其中又以EUV（極紫外光微影）設備和過程中的檢測設備最為看好，點名家登（3680）和閎康（3587）。

標的1》家登

為極紫外光光罩盒（EUV Pod）指標大廠，在EUV光罩盒市占率大約7成。是全球半導體曝光機龍頭廠艾司摩爾（ASML）的EUV光罩盒供應商及曝光機零組件夥伴，也是台積電大聯盟成員之一。

周宛瑩表示，受惠晶圓代工龍頭與美系大廠加速推進先進製程研發，EUV微影技術已成先進製程標配，推升EUV光罩盒出貨穩定向上；此外，在去美化的趨勢下，中國前開式晶圓傳送盒（FOUP）用量提升，大中華區包下逾半年產能、高階FOUP也通過大客戶驗證，公司也為滿足客戶需求積極擴產，產能會陸續在2024年開出，即便如此，供給仍滿足不了需求；強勁的出貨動能帶動1月營收創同期新高達4億9,300萬元，年增57.4%，優於市場預期，預估2023年、2024年EPS分別為10.27元、12.79元，營運有望逐季成長，展望正向。

標的2》閎康

主要提供材料分析（MA）、故障分析（FA）、可靠度分析（RA）等檢測服務，協助客戶針對IC產品排除問題以降低生產成本。周宛瑩分析，隨半導體業庫存調整進入尾聲，在晶圓廠產能利用率回升，加上半導體在地化持續，各國積極建置自有產能，有利檢測分析案件增加。

此外，先進晶圓製程將由目前的FinFET（鰭式場效電晶體）架構步入GAAFET（環繞閘極場效電晶體）架構，在架構不斷往前推進下，必須要採用更先進的設備及材料才能提升良率，檢測分析需求也隨之大增，成長動能佳，營收有望逐季提升，營運正向看待。 閱讀完整內容