深度解析 台積加碼投資美國的三底氣
台積加碼投資美國一千億美元的消息，在台美半導體科技圈炸開，相當於半個鴻海營收規模的投資額，買到的是台積四年的平安？
文—黃亦筠
▲3月初，台積董事長魏哲家在總統川普陪同下，於白宮宣布增加投資美國千億美元。（Getty Images）
外界關注，此舉能否安撫川普關稅威脅、救英特爾製造業務的疑慮，保台積未來四年平安？
英特爾三月十二日宣布新任執行長為陳立武。他在致員工信中，強調將「高度聚焦工程技術，「確立英特爾作為世界級晶圓代工廠的地位。」看來短期內，陳立武以安內強化體質為先，要台積出手整頓英特爾製造的警報，暫時解除。
雖然暫時冷卻一顆炸彈，但另外一個炸彈則是川普揚言取消「晶片法案」補貼。台積擴大美國投資設廠，國內輿論四起，責難高成本稀釋台積獲利不說，還恐讓台灣半導體先進技術外流。
魏哲家從白宮回台灣剛下飛機，就直赴總統府與總統賴清德共同舉行記者會「拆彈」。
補貼可能沒了，魏哲家並不害怕，「我只要求公平。」
「我們不怕競爭，我們在哪個地方蓋生產線，我們永遠是最棒的。所以都不要補助，不怕，我們不是因為補助才去的，」魏哲家強調。
他更承諾，美國投資並不會影響到台積在台的既定建廠規劃。今年要蓋十一個生產線，且仍然不夠。
「我們還繼續蓋，因為還是不夠，」魏哲家甚至請賴清德幫忙多找土地，讓台積能多蓋生產線。
目前看來，增加美國投資，是屢被川普點名「偷走美國晶片產業」的台積，目前能夠打出的最好一張牌。
一名台灣晶片廠主管看完白宮記者會直播直言，「這對台積是風險最可控的選擇。」
底氣一：有美國大客戶支持
一千億美元相當於半個鴻海集團營收規模那麼大，等於是台積今年預計四百億資本支出的二．五倍。美國客戶支持是關鍵。
魏哲家不斷強調，客戶需求永遠是最大考量。台積四年前決定赴美投資是因為美國客戶需求，如今加大投資，更是因為「美國客戶需求量非常大」，甚至到後年要蓋的產線都已被預訂。
這些客戶，就是魏哲家在白宮記者會上提及，建廠受到蘋果、輝達、超微、高通等企業支持。這些都是貢獻台積營收的前六大客戶。
換言之，高成本的美國半導體製造落地，大家同在一條船上。
這也意味著，台積將在幾年內迅速建構起美國本土先進製程的生態系。
根據台積規劃，美國Fab21的P1廠已在去年底量產四奈米，且良率與台灣晶圓廠相當。
P2廠是規劃三奈米，且預訂在明年進機，在二○二六下半年到二七年量產。這是美國當前從蘋果、超微等台積前五大客戶，需要用在軍用、航太領域的先進製程。
今年一月的法說，台積也指出P2和P3廠，會有二奈米和相當於一．六奈米的A16規劃。P3將於二○三○年以前量產，本來就會落實台積美國製造先進製程的承諾。
底氣二：沒有畫押建廠時間
一名半導體分析師估算，這次一千億加碼投資，再多蓋三座先進製程廠，目前都還沒有畫押建廠時程。
「要看市場需求，美國客戶總要先填滿P1至P3，才可能往下蓋下一座P4。最主要先喊出擴大投資，對川普有交代，」他說。
台灣會因此而失去領先優勢？
以目前建廠時程，就算P3廠提早到今年下半年動工，量產時間也是二八年之後；而A16製程，台灣廠量產時程定在二六年下半年，時間上仍領先美國。
科技分析師郭明錤認為，未來美國先進製程佔台積總產能有限。美國客戶未來數年內仍需高度依賴台灣產能；且美國廠能否順利營運，也得高度依靠台灣技術團隊支援。
然而，這次一千億美元加碼投資，包含一座「研發中心」，這是引發台灣擔憂技術外流的主因。
一名科技分析師表示，外界多慮了，台積過去每一座廠量產製造，就配有製造工程師群，隨時持續改善精進，「這就是小廚房概念。」
▲台積加碼投資美國，董事長魏哲家直言，不排擠台灣既定建廠規劃，台灣建廠如火如荼。（謝佩穎攝）
果然，魏哲家在總統府解釋美國的「研發中心」，正是負責廠內產線製造上的精進改善。
魏哲家自豪地說，台積電的生產線，跟競爭對手生產線最大的不同，是台積的產線開始生產一個製程技術，產線就能自主持續改善進步，不像其他對手技術推進都只放在前端的研發。
他舉二奈米為例，技術從研發中心出來後，會先到研發母廠（Mother Fab）技術優化到能夠通過量產測試，之後才會交到廠內生產線；廠內的製造工程師還要再持續改進，同時還要改進廠內的設備機台的管線；到了真正生產，還會再調整；之後才擴展產線，包括之後擴展到美國廠。
也就是說，先進製程技術的前端研發，仍是在台灣。魏哲家的一番解釋，難得讓外界一窺台積從研發到量產速度，難以被取代的祕密。
此次投資案，最能看見的改變是：先進封裝廠將落地美國。
晶片將能一條龍在美國完成
其實，台積去年十月才宣布和韓商艾克爾（Amkor）合作，要在亞利桑那州做先進封裝，但如今台積要自己蓋。
一名半導體供應鏈業者表示，艾克爾到亞利桑那州設廠，是因應台積客戶輝達要求，但CoWoS製程中需要的中介層仍是由台積供應。
而且，輝達AI晶片需要用到的CoWoS-L，以及晶圓之間以訊號鏈結的混合鍵合，艾克爾仍無法做，沒有辦法滿足客戶要求。因此若台積在亞利桑那州設先進封裝廠，就可以解決這個瓶頸。
台積發展中的「系統級晶圓」（SoW），在十二吋晶圓放置大量晶粒，可將每瓦效能大幅提升。
輝達執行長黃仁勳在去年技術大會GTC場合，亮出一片大小如披薩的晶片盾牌，一片十二吋晶圓就是一顆單晶片系統（SoC），就是需要用SoW。
據聞，這就是特斯拉執行長馬斯克打造Dojo超級電腦希望使用的晶片，用來進行大模型訓練。
「那麼大顆，未來若能在美國製造和封裝，能降低運送造成的毀損，」一名半導體業主管形容。
這也意味著，台積美國先進封裝廠完工後，美國就能從前段先進邏輯製程一路做到後段先進封裝，讓美國成為台灣之外，台積半導體先進製造的重要據點。
台灣獨佔優勢會慢慢被稀釋
一名科技分析師直言，台積和台灣兩者必須分開看。對台積而言，公司經營最重要是對股東負責，赴美設廠是降低地緣政治下，高度集中台灣生產的營運風險。但對台灣而言，台灣獨佔半導體先進技術的優勢，當然會慢慢稀釋。
郭明錤認為，關鍵是在市場需求和台積能否維持先進製程技術的領先，這才是台積競爭力最重要的根基。
挑戰一：本土供應鏈能否跟著去
另一大挑戰是，台積過去十年扶植起的本土半導體供應鏈，有沒有辦法跟著出海。
「台積或許能吸收在美建廠和營運的成本，但規模較小的本土設備、材料供應商、工程服務商，到美國落地，競爭力還會有嗎？」這名分析師直言。
但台積增加一千億美元投資，對蓋廠時程、投資落實年限，皆無具體承諾。畢竟未來幾年景氣難測，為台積保留因應客戶需求而縮減投資的可能性。
一名供應鏈高層也提醒，未來台積不可避免也將面臨兩大挑戰。一個最直接的就是中長期人力、能力和利潤的挑戰；另外一個，則是台積董事會結構。
挑戰二：台積董事會結構
「台積七成都是外資持有，在美國也成為重心之一時，這些外資是否也會希望多參與董事會中策略的討論？」這名高層坦言，對台灣管理層，未來也會是挑戰。
地緣政治壓力與高度不確定下，台積別無選擇地在沙漠仙人掌叢生的亞利桑那州擴大投資。不只台積，全球半導體供應鏈都因川普重打算盤，都在重新適應新的供應鏈生態。 閱讀完整內容
