記者鐘惠玲／台北報導
台積電（2330）於美國時間24日的年度北美技術論壇中，首度揭露2奈米之後的次世代先進製程藍圖，名為「TSMC A16」，預計2026年量產，主攻AI、高效能運算（HPC）等應用，在次世代先進製程量產腳步領先三星、英特爾等勁敵，獨領風騷。
台積電（2330）於美國時間24日的年度北美技術論壇中，首度揭露2奈米之後的次世代先進製程藍圖，名為「TSMC A16」，預計2026年量產，主攻AI、高效能運算（HPC）等應用，在次世代先進製程量產腳步領先三星、英特爾等勁敵，獨領風騷。
台積電並揭示，奈米（N）時代結束，進入埃米（A）時代，台積電製程命名方式也從過往奈米時代的N，轉變為A。外界認為，台積電的A16製程約當可視為1.6奈米製程，進入埃米時代後，台積電將持續稱霸晶圓代工市場。
台積電總裁魏哲家指出，身處AI賦能的世界，AI功能不僅建置於資料中心，也內建於PC、行動裝置、汽車、甚至物聯網中。台積電為客戶提供最完備的技術，從全世界最先進的矽晶片，到最廣泛的先進封裝組合與3D IC平台，再到串連數位世界與現實世界的特殊製程技術，以實現他們對AI的願景。
台積電A16製程可大幅提升邏輯密度及效能，並結合超級電軌（Super Power Rail）架構與奈米片電晶體，適用於具有複雜訊號布線及密集供電網路的高效能運算產品。
外界預期，台積電A16製程的首發客戶將是AI晶片廠，一改過去幾年最新技術都是由蘋果導入行動裝置使用的狀況，凸顯AI風潮帶動半導體產業更加蓬勃發展。
台積電指出，A16製程可從晶圓的背面向運算晶片輸送電力，有助加快AI晶片速度，比已經在應用的2奈米加強版（N2P）製程，A16在相同工作電壓下，速度增快8%至10%；在相同速度下，功耗降低15%至20%，晶片密度提升高達1.1倍，以支援資料中心產品，且不用造價昂貴的新型High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）微影設備，成本相對更精簡。
三星、英特爾先前已陸續宣布其埃米時代的製程藍圖。英特爾規劃2027年前開發出Intel 14A製程，以及Intel 14A-E製程；三星SF1.4製程則規劃將於2027年開始量產。
台積電並釋出2奈米製程進度，強調N2將是全新一代的技術。 相關新聞見A3
