台灣尚勇！半導體王國不是喊假的

ＡＩ風潮引領下，台積電三奈米製程滿載至明年，並逐步導入二奈米及埃米製程，除了未來十年每年在台都有新廠規劃，二五年更迎來擴廠最高紀錄。

文●周佳蓉

因應全球半導體廠對台積電先進製程的需求持續強勁，晶圓代工龍頭台積電（2330）海內外建廠進度都在如火如荼進行著，位於美國亞利桑那第一座晶圓廠預計明年初完工，量產四奈米製程晶片，且美國商務部趕在川普上任前，敲定了《晶片法案》相關的數項補助合約，包含給台積電的六六億美元補貼，第二座將預計二八年生產三奈米的晶片。再把焦點放回台灣，預計二五年量產的高雄晶圓廠，十一月提前舉行了進機典禮，量產後將與新竹寶山二奈米廠南北大串聯，生產全球技術最先進的二奈米晶片，而近期在立法院的一場質詢中，有著豐富半導體閱歷的經濟部長郭智輝提到：「未來十年台積電可能一年一廠，政府將配合供應水、電需求」，顯然台積電正以前所未有的速度擴張在台灣的晶片製造版圖。

台積電全球擴廠動作加速

台積電的資本支出規劃，一直以來都建立在對未來幾年的成長預測基礎上，並全面考量長期結構性需求，過去三年間，公司平均每年建設五座晶圓廠，今年度增加至七座，業界預測，明年台積電在全球的晶圓廠建設將可能高達到十座，其中包括台灣的七座廠以及海外德國、日本、美國的三座廠。

台積電在法說會時預估今年資本支出將略高於三○○億美元，雖然並未說明來年實際預估數字，但提到資本支出會比今年增加，在ＡＩ需求仍將旺盛的預期下，即使高速運算晶片加速往小晶片（Chiplet）設計卻絲毫不減二奈米採用狀況，董事長魏哲家提及，二奈米產能規劃將高於三奈米，市場猜測，蘋果、輝達、超微等科技巨頭會是二奈米的首批客戶，法人圈也大膽預估來年資本支出台積電上看至三四○億～三八○億美元，可望再挑戰歷史新高水準。

據工研院預估，二五年全球先進封裝市場將首次超過傳統封裝，占據五一％的市場比重，魏哲家更直言，客戶對先進封裝的需求遠大於目前供應，即便公司已將CoWoS產能提高逾二倍，仍然供不應求。今年輝達CoWoS產能需求占整體供應量比重超過五成，進入二五年後，除了輝達需求占比將再提升到六○％之外，博通、超微等晶片廠，微軟、亞馬遜、谷歌等ＣＳＰ大廠也在積極自力開發AI ASIC，對CoWoS需求有增無減。

台積電在台擁有五座先進封測廠，分別位於新竹、台南、桃園龍潭、台中和苗栗竹南，台積電也於三月證實將於嘉義設立將設二座CoWoS先進封裝廠，並斥資一七一億元，購買群創光電南科廠房，其中嘉義的Ｐ１廠原先規劃二六年量產SoIC及CoWoS，因五月挖掘到遺跡而停工，業界人士分析，CoWoS需求引爆後，台積電主要集中火力在位於竹南的第五座封測廠AP6擴充CoWoS，爾後台中ＡＰ ５也預計二五年量產CoWoS，至於南科廠則少量生產C oW，未來C oWo S下一個重心將在群創的南科舊廠。

先進封裝成半導體新戰場

隨著台積電至少到二六年都將持續擴充CoWoS，專業封測廠像是日月光投控（3711）、京元電（2449）基於CoWoS的對應技術也承接到更多外溢訂單，開始紛紛衝刺先進封裝的服務，而先進封裝設備廠今年獲利也受到激勵同步走揚，連帶使CoWoS封測檢測廠大啖商機。

目前指標的先進封裝後段檢測廠為興櫃的鴻勁精密（7769），寡占市場約三成，專注後段測試分選機與溫度控制系統的研發與製造，今年十月以五五九元登錄興櫃，由於檢測訂單需求暢旺，十一月已躍升為千金股；此外，工具機業者也嗅到商機，成為切入半導體領域的一大利基，例如和大（1536）宣布與高鋒（4510）合資成立「和大芯科技」，也將聚焦後段測試的檢測技術，搶攻半導體檢測千億市場大餅。

先進封裝設備台廠中，又以萬潤（6187）前三季大賺超過一個股本成長最多，累計稅後純益成長十一倍，均華（6640）成長四．六倍，辛耘（3583）和弘塑（3131）也有超過三成以上的成長幅度，第四季有別於以往的傳統淡季，由於訂單需求一路旺到明年第二季底，第四季營收、獲利仍可望維持高檔。

此外，由於台積電扶植國內材料、設備，致力於本土化供應乃是公司長期政策，近年對於台廠採購力道加大，由志聖（2467）、均豪（5443）、均華幾年前組成G2C+聯盟，三家公司合力打造半導體一站式服務，除了已在CoWoS市場站穩腳步，也正在醞釀切入扇出型面板級封裝（FOPLP）與玻璃基板（TGV）相關商機。

高單價黏晶機拉高毛利率

其中，均華晶粒挑揀機（Chip sorter）在台市占率約達七成，黏晶機（Die bonder）也進入放量成長階段，揀晶設備主要功能是挑揀出通過檢測的晶片，並將合格晶片排列在中介層上，再將封裝完的晶片以微凸塊（uBump）進行黏晶並排列在中介層上，該步驟為Cow供應鏈中不可或缺的環節。均華的黏晶機可達到量產高精度及客製化晶片整合的功能，且高單價機台已帶動整體毛利率上揚至將近四成，近期均華與日系切割設備龍頭廠迪思科（Disco）在高速切割製程展開合作，進入一線大廠開始生產並貢獻營收。

均華前三季營收近十六億元，年增一二○％，前三季ＥＰＳ已來到九．二三元，大幅優於去年全年的三．五元。自從高精度黏晶機首波切入日月光投控旗下矽品之後，訂單量能持續擴大，今年將成為均華第二大產品線，公司於今年八月法說會表示，二五年黏晶機將會切入其他客戶，並同步挹注營收，未來營收占比可望持續走高。法人預期，隨著全球ＡＩ大廠對於CoWoS需求殷切 ，客戶交機放量效應下，未來營運前景持續看好。 閱讀完整內容