時勢造英雄〉宅經濟遇上晶圓專工成熟製程

聯電2020年好表現令人驚豔，除了受惠於半導體產業的高速成長外，專注成熟與特殊製程的策略亦是主因。在順利解決與美國司法部的營業祕密官司後，2021年至今聯電依然表現穩健，未來也必然是台灣科技群山中的重要成員。

文／羅之盈

▲聯電去年40周年運動會上，難得「三總合體」，前排左起王石、洪嘉聰、簡山傑。

矽盾（Silicon Shield），是2000年美國專欄記者艾迪森（Craig Addison）在《國際先驅論壇報》所發表的評論，當時就言之鑿鑿地指出，以「矽」為基礎的半導體產業，會是捍衛台灣生存的重要屏障。也就是說，在21年前，看似前衛的論點，老早就預言了「護國神山」的概念。儘管當時晶圓專工／代工（Foundry）的商業模式已趨成熟，但鋒頭卻遠不及以英特爾為首的「晶片品牌商」。

而回顧這20多年來，資通訊科技發展蓬勃，以晶圓代工為主軸的台灣半導體產業，愈來愈重要，去年的一場全球大疫情，更大大推升了它的地位。

這絕非空口謬讚！從2020年台灣資本市場年度表現來看，半導體類股淨利高達台幣7066.5億元，在30種類股之中排名第二，僅次於電子類股，高於金融保險類、電腦及週邊設備業，更重要的是，每股盈餘高達10.34元，倍增於2019年，居整體全榜之冠！

只能說，去年不只對投資人豐收的一年，半導體業者更是滿載而歸。

而提及半導體產業，堪稱台灣半導體公司始祖（1980年自工研院分出）的聯華電子，幾乎是所有投資人都曾持有過的資產，根據集保結算所大數據分析全市場，聯電是股民最愛庫存的半導體股第一名、全市場前三名，股民人數占整體股民人數高達6.6％，僅次於中鋼10.9％、鴻海8.2％。

因此，觀注半導體產業的發展趨勢，聯電是無可忽視的要角。

產能滿載，第一季營收再創新高

然而，隨著2020年宅經濟的大爆發，繳出好成績的聯電，年度總營收1768.21億元，年增19.3％，毛利率22.1％，拉升7.7個百分點，營業利益220.07億元，年增369.3％，每股純益2.42元。

就算到了2021年，聯電產能持續滿載，第一季營收470.97億元，年增11.43％，再創單季營收新高。

強勢的業績也因而推升了股價，聯電股價自2008年落底後，12年來始終在10∼18元間徘徊，直到2020年才一舉突破瓶頸，4月底突破60元大關，是2003年之後、18年來歷史新高。

對此，聯電總經理簡山傑、共同總經理王石解析了該公司成長動能不墜的關鍵：「去年下半年晶圓短缺問題浮現，已大幅超過產能的增長，成熟晶片的需求大於供給，這種『結構性的轉變』將會成為新常態，而這股強勁需求預計延續到2022，甚至到2023年。」

然而，聯電之所以能順勢搭上此波「成熟晶片供不應求」的大行情，與該公司2017年經營策略調整有關。兩位總經理共同表示，聯電自2017年就決定不再追逐14奈米以下先進邏輯製程，轉而專注在成熟與特殊製程的晶圓製造。

值得注意的是，由於先進製程極耗資本，選擇成熟製程的聯電，從而可以強化財務結構，朝著較具成本競爭力之產能來擴充，同時又能調整優化產品組合，等於得以更有餘裕調整體質。經過三年匍匐耕耘，隨著去年遠距工作、5G需求爆增，讓聯電的轉型成果加速體現。 尤其，聯電加速布局特殊製程產能，聚焦在5G智慧手機、數據中心邊緣運算、電動車與自動駕駛等，更具成效。

王石指出，對於新興需求的持續湧入，聯電以兩大策略來因應，第一是產品組合的優化，以市場需求之優先順序與產能無縫接軌，特別是強化12吋晶圓的產品組合，使得28奈米製程的業務大幅增長，並成功整合日本USJC 12吋業務。

第二則是與客戶建立策略性的合作模式。聯電近10年資本支出累計達到台幣3500億元，未來3年還會加碼投資，擴充12吋南科廠的產能，與客戶有更緊密的溝通與取得共識。

漲價大利多；競爭態勢也更明朗

但，站在這波晶片大缺貨浪頭上，聯電也並非全無挑戰。台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真觀察，「受到供需失衡的影響，8吋晶圓產業鏈已進入新一輪價格上升週期，上游8吋晶圓代工廠商和下游擁有充足產能配置的晶片廠商，平均價格水準可望提升，將從而擴大公司營收規模並增強盈利能力。」

偏偏這樣的市場紅利、漲價利多並非只有聯電看見。例如台廠力積電宣告投入2780億台幣建構新廠，又如中國傾盡全力培植自主供應鏈，產能也會先從成熟製程開出，對聯電來說，都是競爭威脅。

波士頓顧問公司（BCG）董事總經理徐瑞廷分析，「現階段成熟製程的產能比先進製程還缺，這是轉機也是危機，因為全球大缺貨，代表市場已經存在，因此競爭關鍵是，誰可以愈快愈好的開出產能，以回應市場需求，比的是拓產速度。」

不過，面對中國供應鏈追趕，簡山傑倒是表現出老廠自信，「不只是中國，其實競爭一直都在，半導體製程需要多年的累積、開發，才能有競爭力的製程技術，以及高良率、高品質的製造能力。」

簡山傑進一步表示，「晶圓是屬於高投資產業，成熟製程的投資報酬率低、投資金額高，所以相對的比較少新興同業進入此市場。聯電的持續投資與努力開發，是新興同業較難以跨越的高門檻。」他以熱門的車用晶片為例，聯電遵循及落實TQM全面品質管理制度，生產流程符合汽車業嚴謹的IATF-16949製造認證，高標通過所有客戶的定期審查

展望未來，根據調研機構TrendForce研究顯示，通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換，仍將支撐半導體產能利用率，維持在高檔的水準，預期今年整體晶圓代工產業產值，將以945億美元再次創下歷史新高，年增11％。

TrendForce觀察各半導體廠商今年的發展計畫，第一梯隊的台積電及三星（Samsung）將針對5奈米及以下製程的研發、擴廠及擴產，以支持HPC相關應用的蓬勃發展；第二梯隊的中芯、聯電、格羅方德等，則主要擴充14∼40nm等成熟製程，以支援如5G、WiFi6/6E等通訊技術更迭的龐大需求，以及如OLEDDDI、CIS/ISP等多元應用。

綜觀來看，全球半導體供應鏈在多年的協力運作之下，全球「分工」讓產業非常「效率化」，但也因此缺少「韌性」，核心環節的波動，都容易引發斷鏈隱憂，例如地緣政治的角力、天災因素、運輸變化等。

不過，聯電作為41年資歷的資深半導體公司，現有12座晶圓廠，位於台灣、中國、日本、新加坡，每月可生產超過75萬片約當8吋晶圓的產能，其深厚的產業經驗，擁有新進廠家難有的應變能力，是台灣整體經濟「護國群山」概念之下的重要角色。

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