蘋果新機拉貨潮啟動 哪些概念股將受惠?
供應鏈已全面展開備貨、出貨
面臨高通膨、高利率兩大挑戰,導致2023全年全球各國經濟不確定性高,使消費性電子產品買氣降溫、需求急凍,衝擊各大電子廠成通貨膨脹下的重災戶。就在經過了幾個季度調整後,消費性電子市場需求依然不甚明朗,市場預計手機銷量恐持續衰退。
根據DIGITIMES Research統計,各國仍持續籠罩著通膨壓力,以至於消費力道減弱,全球智慧手機市場在2023年第2季延續下滑態勢,與第1季相比,下滑2.7%至2億5,700萬支, 年減6.4%。因此,DIGITIMES Research將2023年全年智慧手機出貨預測下調了2,300萬支至11億支,對全球5G智慧手機出貨量預測,從最初的6億7,900萬支大幅下調至5億7,700萬支。
蘋果財報優預期 iPhone表現最亮眼
另一方面,就在市場一片悲觀的同時,美國科技大廠蘋果(Apple)會計年度第2季(截至2023年4月1日止)卻意外繳出優於市場預期的財報與財測。根據公司公布的數字指出,季度營收為948億美元,年衰退3%,EPS 1.52美元,優於分析師預期的1.43美元,毛利率亦優於預估的44.1%,來到44.3%。而在各大產品中,iPhone表現最為亮眼,營收創下歷年同期新高,來到513億美元,年增1.5%,激勵蘋果股價盤堅向上,更在6月30日來到193.97美元,年初迄今漲幅已超過50%,市值更是衝上3兆美元,成為史上首個「3兆美元俱樂部」成員,還有外媒分析師預測,蘋果市值有機會在2025年上探4兆美元。
確實,蘋果向來被視為全球科技產品風向球,尤其是愈接近新品發表會之前,各個平台便會充斥著臆測與分析的消息,甚至是相關概念股也會成為市場的焦點,前外資半導體首席分析師、騰旭投資投資長程正樺在2023年年初時就率先表示,蘋果在2023年將發表的iPhone 15旗艦機款就是科技的觀察重點!
秋季新品發表會將至 旗艦機種備受期待
針對新款iPhone的規格,DIGITIMES Research研究中心資深分析師林俊吉指出,2023年新機將命名為iPhone 15,全系列螢幕皆改為動態島外觀,4款機型螢幕均採用動態島設計,充電接口部分,也會因應歐盟對消費電子產品充電的統一規定,將Lightning介面全數改為Type-C。此外,最高階機款Pro Max(或稱Ultra)導入潛望鏡式鏡頭,使光學變焦將從3倍提升至6∼10倍。備貨量部分,受通膨影響,備貨信心較差,因此與2022年的1億支相比,減少約15%∼20%至8,500萬∼9,000萬支。
統一投顧研究員陳明翰相當看好此次的旗艦機種,他說,「規格升級有感」就是看好的主因!陳明翰表示,最高階Pro版本將採用最新的A17晶片,以台積電(2330)3奈米生產,其餘規格則由A15晶片升級為A16晶片,以台積電4奈米代工生產;充電接口除全數改為Type-C外,則是擁有速度上的差異。Pro系列採USB 3.2,一般款機種使用USB 2.0。鏡頭方面,從1,200萬畫素提升至4,800萬畫素,因此,鏡頭的單價也會有所提升。
若依照過往經驗再搭配9月發表會時程來看,iPhone新機相關供應鏈通常在第2季末至第3季初啟動拉貨,也就是說,現階段相關零組件備貨、出貨動作已如火如荼展開。
回頭來看個股,相關供應鏈包括晶圓代工台積電、封測的日月光投控(3711)、驅動IC的聯詠(3034) ,PCB類的華通(2313) 與臻鼎- K Y (4958) 等、記憶體的南亞科(2408) 與華邦電(2344) 、鏡頭廠大立光(3008) 與玉晶光(3406)、功率放大器(PA)的穩懋(3105) 、組裝代工的鴻海(2317) 與和碩(4938)等。隨蘋果秋季發表網通會愈來愈近,有望挹注供應鏈的營運表現(詳見表1)。
標的1》大立光
大立光主要生產光學鏡頭及鏡片,產品組合以高階鏡頭為主,1,000萬畫素鏡頭占營收比重約60%∼70%,2,000萬畫素規格鏡頭比重約10%∼20%,800萬畫素鏡頭比重維持10%以內,包含車用等其他產品比重約20%∼30%。受手機市況疲弱影響,且適逢第2季美系客戶新舊機種交替期,衝擊大立光上半年表現不佳,第2季營收降至2014年第1季以來單季新低,季減10.3%至81億9,300萬元、毛利率49.28%、每股盈餘(EPS)27.69元,上半年毛利率49.34%、EPS52.33元。好消息是,受惠iPhone新機啟動拉貨,6月營收一甩連2個月衰退態勢,月增2.64%至26億9,600萬元。隨傳統旺季來臨,法人看好大立光「最壞情況已過」,後續有望受惠鏡頭規格提升及iPhone出貨增溫,下半年旺季可期。
標的2》華通
高密度互連板(HDI)大廠華通,終端應用以手機為主,客戶包含蘋果、韓國、陸系等手機大廠。蘋果占其營收比重約6成,據了解,iPhone 15高階產品搭載的潛望式鏡頭,一改過去純軟板模組設計,採用軟硬結合板,有望帶動華通在新品應用的滲透率。除主力產品HDI外,公司亦擴大包括軟板及類載板等產能,2023年擴增10%∼15%軟板產能,擴充腳步會逐漸到位;類載板部分則為滿足客戶需求,新增重慶廠產能。後續隨美系客戶手機、筆電、平板等新品在第3季陸續量產,營運有望逐季走揚。
標的3》穩懋
穩懋為6吋晶圓生產砷化鎵微波通訊晶片的晶圓製造商,終端應用在手機、Wi-Fi、網通基礎建設等射頻元件,蘋果臉部辨識模組、ToF鏡頭等相關VCSEL訂單為重要營收來源。受手機市場疲弱影響,壓抑手機PA需求,拖累穩懋營運及獲利大幅衰退,也在經歷長達1年的庫存調整後,公司營運已有所回溫,單月營收從2023年3月開始,已連4個月站穩10億元大關,法人看好手機相關訂單有望成為推升穩懋下半年營收成長的重要動能。
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