公開買進庫藏股毫不手軟 台積電上漲,所帶領的先進封裝供應鏈,如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)、鈦昇(8027)等,不論獲利及股價也都強勢表現。 台積電配息步步上升,且幾乎通吃AI晶片代工,又有大客戶蘋果光芒再起,股價總市值超過一兆美元指日可待,換算母股約在一二七○元位置,與這次原本預計買庫藏股上限相近。台積電是台股向二萬五千點推升引擎。而其轉投資持有二八.三二%的世界先進(5347),近兩個月也受法人青睞,股價直奔一五○元,今年累計上漲八一.五%,超過台積電,與其他二線晶圓代工廠僅小幅上漲相差很多。市場推測主因包括陸廠殺價趨緩、十二吋與NXP合作建廠,提升長期競爭力及台積電集團支援,成熟製程領域將有較佳資源挹注,看好世界先進第二季及下半年營運持續回升。 除台積電及世界先進外,去年一度大漲創下二○一五元天價的創意(3443)也值得期待。ASIC大廠創意五月營收二三.五三億元、月增三八.九六%、年增九.四九%,終止連續七個月營收呈現年減。在ASIC方面,目前創意量產中的是微軟的自研AI加速器Maia 100,近期傳出也接獲科技七雄中以搜尋引擎聞名的大公司委託訂單,明年有望新增其他CSP客戶,如臉書、亞馬遜等。再者,母公司台積電與海力士簽署合作協議,極有可能為HBM4的相關技術合作,由於HBM4 Base die需先進製程製造,而創意擁有在Base die與GPU/AI加速器之間連結IP的關鍵技術,後續若Base die由台積電負責生產,將有助提升創意在AI伺服器領域的發展空間。創意籌碼逐漸穩定,近期股價表現明顯強過世芯KY(3661),不過高價股最在乎的就是業績,只要營收能夠突破單月二六至二八億元以上水準,則獲利可望跟上,加上月KD值剛好低檔交叉向上,可特別留意。 精材、采鈺營運低檔回升 至於沉寂已久的封測廠精材(3374)主要提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)與晶圓測試服務。該公司二二年EPS達七.三一元後,就一路下滑。受到智慧型手機、車用庫存調整影響,且智慧型手機應用占整體CIS市場約六○%,導致營運不佳,不過在廠商庫存逐季消化後,四、五月明顯不同,五月單月營收五.八七億元,是近半年最高,拉升前五月營收上升二四.三二億元、年增十二.二五%,第一季EPS一.二元。由於各家手機下半年積極推出新機,全球CIS大廠索尼及三星陸續傳出漲價,中國的投資的豪威也將跟進,代表景氣轉佳,有利精材業績。重點是精材規劃今年資本支出十八.七至二○.四億元,年增超過一倍,這是過去少見的!可注意,台積電持續擴充先進封裝產能,把iPhone處理器產品的晶圓測試訂單委外精材,法人看好精材今年首季業績為全年谷底,隨著車用業務回升、與消費性電子傳統旺季報到,營運表現有望逐季走揚,明年在新廠產能開出下,營運強勁成長可期。精材中線已突破頸線壓力,可留意股價是否創新高機會。 台積電旗下另一封測廠采鈺(6789),主要專注於晶圓級微結構光學元件的代工服務,今年第一季營運持續受到手機市況低迷與CIS供應鏈去庫存影響,導致營運表現不佳,EPS○.五七元。不過五月起也有恢復生機味道,單月營收八.六二億元,年增三一.八%,前五月則年增二七.二%,業績屬於低基期將成長者。 隨著CIS產業歷經一年半的庫存去化,需求日漸復甦,且采鈺龍潭新廠產能已開出,台積電在熊本一廠工程順利,並準備投資熊本二廠,合資股東並且也是全球第一大CIS廠的索尼將是主要客戶,索尼既然已調漲CIS價格,對采鈺營收與獲利應具有加分作用。 閱讀完整內容
飆股台積電Q3有新戲
公開買進庫藏股毫不手軟 台積電上漲,所帶領的先進封裝供應鏈,如弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、志聖(2467)、均華(6640)、鈦昇(8027)等,不論獲利及股價也都強勢表現。 台積電配息步步上升,且幾乎通吃AI晶片代工,又有大客戶蘋果光芒再起,股價總市值超過一兆美元指日可待,換算母股約在一二七○元位置,與這次原本預計買庫藏股上限相近。台積電是台股向二萬五千點推升引擎。而其轉投資持有二八.三二%的世界先進(5347),近兩個月也受法人青睞,股價直奔一五○元,今年累計上漲八一.五%,超過台積電,與其他二線晶圓代工廠僅小幅上漲相差很多。市場推測主因包括陸廠殺價趨緩、十二吋與NXP合作建廠,提升長期競爭力及台積電集團支援,成熟製程領域將有較佳資源挹注,看好世界先進第二季及下半年營運持續回升。 除台積電及世界先進外,去年一度大漲創下二○一五元天價的創意(3443)也值得期待。ASIC大廠創意五月營收二三.五三億元、月增三八.九六%、年增九.四九%,終止連續七個月營收呈現年減。在ASIC方面,目前創意量產中的是微軟的自研AI加速器Maia 100,近期傳出也接獲科技七雄中以搜尋引擎聞名的大公司委託訂單,明年有望新增其他CSP客戶,如臉書、亞馬遜等。再者,母公司台積電與海力士簽署合作協議,極有可能為HBM4的相關技術合作,由於HBM4 Base die需先進製程製造,而創意擁有在Base die與GPU/AI加速器之間連結IP的關鍵技術,後續若Base die由台積電負責生產,將有助提升創意在AI伺服器領域的發展空間。創意籌碼逐漸穩定,近期股價表現明顯強過世芯KY(3661),不過高價股最在乎的就是業績,只要營收能夠突破單月二六至二八億元以上水準,則獲利可望跟上,加上月KD值剛好低檔交叉向上,可特別留意。 精材、采鈺營運低檔回升 至於沉寂已久的封測廠精材(3374)主要提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)、晶圓級後護層封裝(WLPPI)與晶圓測試服務。該公司二二年EPS達七.三一元後,就一路下滑。受到智慧型手機、車用庫存調整影響,且智慧型手機應用占整體CIS市場約六○%,導致營運不佳,不過在廠商庫存逐季消化後,四、五月明顯不同,五月單月營收五.八七億元,是近半年最高,拉升前五月營收上升二四.三二億元、年增十二.二五%,第一季EPS一.二元。由於各家手機下半年積極推出新機,全球CIS大廠索尼及三星陸續傳出漲價,中國的投資的豪威也將跟進,代表景氣轉佳,有利精材業績。重點是精材規劃今年資本支出十八.七至二○.四億元,年增超過一倍,這是過去少見的!可注意,台積電持續擴充先進封裝產能,把iPhone處理器產品的晶圓測試訂單委外精材,法人看好精材今年首季業績為全年谷底,隨著車用業務回升、與消費性電子傳統旺季報到,營運表現有望逐季走揚,明年在新廠產能開出下,營運強勁成長可期。精材中線已突破頸線壓力,可留意股價是否創新高機會。 台積電旗下另一封測廠采鈺(6789),主要專注於晶圓級微結構光學元件的代工服務,今年第一季營運持續受到手機市況低迷與CIS供應鏈去庫存影響,導致營運表現不佳,EPS○.五七元。不過五月起也有恢復生機味道,單月營收八.六二億元,年增三一.八%,前五月則年增二七.二%,業績屬於低基期將成長者。 隨著CIS產業歷經一年半的庫存去化,需求日漸復甦,且采鈺龍潭新廠產能已開出,台積電在熊本一廠工程順利,並準備投資熊本二廠,合資股東並且也是全球第一大CIS廠的索尼將是主要客戶,索尼既然已調漲CIS價格,對采鈺營收與獲利應具有加分作用。 閱讀完整內容