黃仁勳站台背書，戴爾全球大會率先點燃AIPC投資巨浪，緊接著台北電腦展及蘋果WWDC開展，邊緣AI供應鏈規格升級行情仍將紅不讓。

文／林麗雪

繼人形機器人之後，輝達（Nvidia）執行長黃仁勳在五月二十日站台美國個人電腦戴爾科技（DELL.US）全球大會直言：「只有戴爾可以打造運算、互聯、儲存，並用厲害的軟體整合出超強的ＡＩ普及化產品」，黃仁勳再度背書，AI PC供應鏈掀起投資巨浪，不僅提前為即將到來的台北電腦展（Computex）暖身，族群主升段行情並全面啟動。

邊緣ＡＩ新品有望齊發

可能有不少投資人認為，距離AI PC大量普及仍有好一段時間，供應鏈要有實質性的獲利貢獻仍言之過早，但隨著戴爾發表搭載TOPS達四五的高通驍龍Ｘ系列處理器Copilot+PC後，商用AI PC有望加速滲透至企業界，黃仁勳甚至背書這將是明年的企業標配，AIPC漸進落地已是板上釘釘。

國內個人ＰＣ品牌龍頭大廠華碩（2357）日前法說會也樂觀釋出，整體ＰＣ市場將因AIPC加速升級，並會在未來一段時間快速成長，AI PC並將在二○二六年達到五到六成的滲透率，ＯＥＭ大廠也將見到實質的毛利率提升，言論一出，除了帶動華碩股價大漲創下歷史新高外，宏碁（2353）、仁寶（2324）跟著奮起，整體ＰＣ零組件供應鏈更因此注入新氣象。

ＰＣ作為可承載最多運用場景的個人化應用設備，也是企業最重要的生產力工具，企業的採用意願，更是各科技巨頭在投注龐大的ＡＩ基礎建設後，能否產生實質變現力的風向球，而根據摩根士丹利的調查，在長時間的評估後，超過七成的企業科技長（ＣＩＯ）已願意增加AIPC的支出，進而提升企業的營運效率。

驅動企業及個人採用AI PC這類的邊緣ＡＩ必須有相當程度的誘因，相較於遠距雲端運算，AIPC不僅具高度個人化的產品特性且唾手可得，加上每筆操作成本低、隱私及安全性亦較高，更重要的是資料傳輸低延遲，這些顯而易見的優勢，都讓邊緣ＡＩ載體在ＡＩ基礎建設陸續到位後，將先後滲透至消費者手中，除了ＰＣ外，手機、汽車、個人行動穿置…等邊緣ＡＩ新品齊發值得期待，六月蘋果ＷＷＤＣ發表會勢必將再滾動邊緣ＡＩ新商機。

據摩根士丹利蒐集全球企業科技長的觀察統計，目前高達六五％的ＡＩ工作量仍在雲端，十二％在私有雲，二三％在混合地端，但未來三年，企業科技長預期，隨著大型語言訓練模型往演算推進，ＡＩ在雲端的工作量比重可望下滑，私有雲及混合地端的工作量比重將提升，預期未來會有更多的ＡＩ工作量必須在地端及邊緣進行，而這也將同時誘發軟體開發商及ＯＥＭ硬體開發商加速邊緣ＡＩ的發展，並進而驅動消費者針對AI PC埋單。

新晶片陸續發表添柴火

邊緣ＡＩ終端終置中，除了ＣＰＵ必然升級外，另需搭載ＮＰＵ（神經網路單元）及ＧＰＵ（圖形處理器）偕同運作方能達到ＡＩ規模化落地，根據微軟及ＩＤＣ的建議及定義，AIPC電腦算力至少應達四○TOPS（每秒一兆次操作），才能符合運作需求，而這有賴於晶片廠致力於開發出符合運作需求的晶片，Dell日前在全球大會上發表搭載在ＰＣ晶片市場一直是一級玩家的高通驍龍Ｘ系列處理器晶片，這款晶片預計六月發表，TOPS將達到四五，是全球第一款能符合AIPC應用算力規定應用的晶片。

緊接著在下半年，市場預期，AMD將可能在第三季發表TOPS可達四八的StrixPoint晶片，將採用四奈米製程生產，英特爾預計亦將可能在今年第四季發表LunarLake晶片，預估TOPS將達四五，採用三奈米製程。

如若上述符合AI PC電腦算力的晶片都能如期推出，摩根士丹利證券認為，二○二五年AI PC有望加速出貨，並突破滲透率二成的重要關鍵門檻，此後出貨一路走高，並在二○二八年AI PC將占所有PC出貨量的六五％，摩根士丹利原預估今年AI PC出貨則僅有二％。換 言之，明年起AI PC一旦大量出貨，供應鏈不僅將迎來出貨量的成長，AI PC零組件的規格升級亦將帶動供應鏈營運出現質的變化，改變將是翻天覆地。

其中，晶片處理器的變革是重中之重，英特爾、AMD、高通、ARM、蘋果、輝達等晶片大廠，處於整個產業鏈受益的最核心毋庸置疑；品牌及PCOEM大廠則可能受益於晶片商或甚至微軟可能補助推動AI PC CPU的銷售，以推動銷售更多的AI PC，進而帶動毛利率及獲利的提升。

和算力相關的零組件規格升級方面，AI PC將需要較大的記憶體尺寸及較大的SSD存儲容量，記憶體及模組廠直接受益顯而易見；記憶體模組連接器則預料將從SO-DIMM（小型雙直列記憶體模組）升級至CAMM（壓縮附加記憶體模組）；散熱部分，AI PC則需要更多的風扇刀片或者亦必須導入超薄均熱板（ＶＣ）或液冷散熱。

供應鏈迎來規格升級

ＰＣＢ板部分，原本傳統ＰＣ僅需要六到八層的ＰＣＢ板即可，AIPC則需要改用電性能和訊號正確性更高的ＨＤＩ板，以降低射頻、電磁波干擾，並改善熱傳導；基板部分AIPC將採用面積更大、層數較高的ＡＢＦ載板，或者像高通Snapdragon X Elite處理器採用BT基板而非ＡＢＦ載板；此外，為能支撐AIPC的高速運算，平均電源供應價格亦將較傳統ＰＣ高出六到八倍，電源管理ＩＣ大廠如矽力*ＫＹ（6415）、力智（6719）甚或台達電（2308）等，都是AI PC規格升級趨勢下的另一關鍵贏家。

最後，AI PC對於使用者最直接的操作應用感受將來自於自然語言的交互功能，而關乎這項功能的硬體規格升級，不外乎就是麥克風或PC/NB相機，為了產生更好的音質及更佳的解析度，AI PC將配備更多的麥克風及鏡頭，其中在全球筆電MEMS麥克風市占率高達五五～六○％的鈺太（6679），為MEMS麥克風的ＩＣ設計廠家，更可以預期將是AI PC滲透率直線攀升趨勢下的大贏家，長線走升趨勢已不容忽視，鏡頭廠大立光（3008）及玉晶光（3406）在沉寂許久後亦值得留意。

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