WiFi 7題材 帶旺PA三雄
營運逐季成長、產能利用率回升
近期智慧機產業市場上不斷傳出好消息,根據研調機構Trendforce報告,全球手機第四季產量雖未達以往同期水準,相較於第三季仍成長超過一成、高通對智慧型手機前景釋出樂觀訊息,上季財報優於市場預期,國內指標的大立光(3008)、聯發科(2454)、台積電(2330)等法說會也對智慧機看法不再悲觀,且中國市場在華為Mate 60的5G新機問世後,大陸地區銷售市占排行榜又重新洗牌,安卓智慧機供應鏈也持續回補庫存,顯示手機市況已觸底,研究機構更認為全球手機出貨量明年將迎來四.五%微幅成長。
此外,安卓手機的指標品牌三星,往年都會在每年元月推出年度S系列旗艦機種,而即將推出的的旗艦S24(名稱暫定)很可能支援WiFi 7技術,法人分析,若真如預期導入WiFi 7,蘋果iPhone 16系列新機為了不流失市占率,明年下半年推出時勢必得跟進。
WiFi 7邁商用放量的一年
去年在智慧手機、PC出貨量下降,對支援WiFi產品的整體出貨量造成影響下,全球WiFi市場迎來數十年來的首度下滑,IDC分析,今年WiFi市場相對平穩,出貨量的三分之二將是WiFi 6或WiFi6E,WiFi 7今年雖僅占其中的○.四%,但隨著WiFi聯盟認證的最終標準有望於年底前或明年初完成,屆時WiFi 7將開始得到更廣泛的技術採用。
WiFi 7在WiFi市場的升級幅度比過往更大,在同樣六GHz的頻段下,頻寬擴大至三二○MHz,通道是上一代WiFi 6E的一倍,大幅提升資料傳輸速度,可望帶動更多AI、AR/VR、IoT裝置等新興應用更向前推進,尤其WiFi 7技術不再由美系廠商主導,而是百家爭鳴,目前博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科(2454)、英特爾(Intel)等多家晶片大廠已針對WiFi 7布局。
聯發科去年初就推出WiFi 7晶片,今年再度趁勝追擊推Filogic 360、Filogic 860晶片面向消費終端或企業用戶需求,已導入高階路由器、高階筆電與寬頻設備,預期最快明年中導入量產;網通I C瑞昱(2379)也加入第一梯隊,看好量產的第一年WiFi 7滲透率有機會衝五%,同時為周邊交換器帶來新需求,明年WiFi 7進入商用階段,這將是一個重大的里程碑,其中,上游砷化鎵磊晶廠已自下半年感受到明顯拉貨動能,另外I C設計相關、晶圓代工、IDM廠、網通設備甚至到無線通訊檢測,明年營運將被注入一絲暖意。
PA族群明顯復甦
最早經歷去化庫存的手機PA族群,隨著蘋果、非蘋陣營相繼推出新機,手機需求緩步回溫,營收已由第二季低點翻揚,又以宏捷科(8086)、全新(2455)成長幅度較大,自第三季開始年增幅逐步擴大。
砷化鎵磊晶廠全新位處於產業鏈的上游,主要客戶包括國內的穩懋(3105)、宏捷科以及國際IDM大廠Skyworks、Avago、Qorvo等,受惠於智慧機市場的回溫,尤其從中國展現的復甦力道,第三季營收已來到今年新高的七.六八億元,由於WiFi 7增加了六GHz的頻段,PA使用數量將增加,將從6E的四~七顆GaAs PA,升級到WiFi 7的八~十顆,法人認為在WiFi滲透率提升之際,5G手機的PA使用量也將較4G手機提升二○%,都是成長動能。
全新兩大業務當中的光電子(光纖產品、VCSEL)受惠AI成長列車,資料中心在高速傳輸趨勢下訂單能見度高,光電子毛利率到明年可望從目前的十五%翻倍成長,微電子(WiFi、手機用PA)的急單受惠手機需求可望延續至第四季,展望明年,法人認為在美系大廠Skyworks供應比重提升下,加上光電子相關高階產品放量,將有利於二四年營收逐季成長。
宏捷科主要終端應用來自於手機PA及WiFi,第三季營收七.八四億元,季增四八%、年增三二%,主因為中系、美系客戶訂單擴大,且產能利用率上升所致,尤其宏捷科手機PA受到中低階手機需求帶動,在中國、非洲、印度、中東等市場拉貨提升,產能利用率已從四五%提高至第三季的五○~六○%,今年陸續接獲中國飛驤、唯捷創芯及美系高通PA訂單下,訂單能見度看到二四年第一季。
穩懋獲內外資法人按讚
另一家指標廠穩懋在蘋果推出iPhone15時就獨拿支援WiFi 6E技術的PA訂單,除此之外也是中國華為5G新機Mate 60的供應鏈之一,華為等大陸高階新機上市後熱銷,讓穩懋業績從第三季一路旺到第四季,公司預期二四年手機出貨量僅會有個位數年增,因此南科新廠的擴廠計畫將完成建築物為主,無塵室與設備待市況明朗才會移入,手機應用之外,基礎建設相關的航太、基地台、衛星或雷達等業務,由於低軌道衛星滲透率提高之下,二四年訂單需求也將穩定,十月法說會後,看好明年營運展望,穩懋已獲多家內外資麥格理、摩根大通等聯袂升評。
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