七奈米產能獲客戶追加下單量

高通、AMD、Nvidia、Xilinx、華為等開始用台積電七奈米製程，將有利台積電二、三季營收成長，連帶嘉惠七奈米相關供應鏈」營運成長動能。 近期市場、半導體產業界人士傳聞指出，蘋果(Apple)今年可能因去年以來，共計數波「降價求售」以提振銷量的「產品力顯弱」銷售頹勢，而自行減少年機新機的組裝代工(EMS)單量，以及不排除為刺激新機銷量而進一步調降新品售價可能性。

AMD、Nvidia、華為等客戶神助台積電營收衰退危機解除有望

因此針對年度新機所使用處理器(AP)，進行「減量」、「晶圓代工製程不升級」生產策略，就年度新機所內建A13處理器(AP)，繼續與A12一樣，使用台積電(2330)七奈米先進製程，而非市場原本所預期的「7+」強化版七奈米製程。如此一來，等於將因此造成台積電「產品組合無法優化」，可能因此影響台積電今年第三季整體營收、獲利表現(蘋果目前占台積電營收比重約一八％)。

幸好， 近期已有華為、高通、AMD、Nvidia、Xilinx等全球半導體業IC設計大廠，台積電原有往來代工服務重要客戶， 及時情義相挺、出手相救，陸續將年度新品的處理器、繪圖晶片、可程式化邏輯晶片等IC晶圓，交由台積電以七奈米先進製程代工生產，因此有機會補足台積電可能出現的「產能供給過剩」缺口，使得台積電今年第二季、第三季營收表現，仍有機會交出亮眼佳績。

華為新旗艦手機P30系列處理器提前向台積電拉貨七奈米代工

儘管先前因恐造成資安疑慮，而於美、日、澳、歐盟等各國受到影響程度不一的打壓及限制，全球網通設備&行動電子裝置大廠華為(Huawei)近期仍積極衝刺產品出貨量。

根據產業界人士推估，華為旗下IC設計大廠海思，目前於台積電投片量已成功奪冠。雖然IC晶片代工下單金額仍輸給蘋果(Apple)，但上半年總合投片量已超越蘋果水準。

市場法人表示，以海思於台積電所下單投片規模推估，預估下單金額已占台積電整體營收比重八∼九％左右。華為先前所推出「麒麟(Kirin) 980」處理器，即為使用台積電「首代七奈米」製程(全球首款以七奈米製程所打造處理器CPU)。同時，使用台積電「七奈米強化版EUV(極紫外光)」製程所產製新一代「Kirin 990處理器」，亦即將於今年第一季發佈。

華為即將於三月底，盛大推出年度旗艦機種「P30」系列(搭載『Kirin 990』可能性大)智慧型手機，並已於第一季先後啟動零組件備貨需求。據半導體設備業者指出，華為旗下IC設計廠「海思」，目前開始加大對台積電晶圓代工投片力道，單月總投片量已超過八萬片(八吋加計十二吋)水準；第一季投片量年增率上看二○％水準，第二季將再追加達每月數千片新投片量，總計上半年對台積電晶圓代工投片總量，已超越蘋果下單規模，清楚顯示出華為大動作爭搶全球高階智慧型手機市場，更高市占率的強勢決心。

另一方面，目前亦為台積電晶圓代工重要客戶的全球行動電子裝置處理器大廠︱高通(Qualcomm)，新整合5G基頻晶片(高通旗下最新5G基頻晶片，即為日前所公布驍龍X55，此這款基頻晶片將使用台積電七奈米製程，預定今年底可開始供貨)的驍龍行動處理器(可能命名為驍龍865)，將於今年第二季「流片(Tape-Out)」，使用台積電七奈米製程，預定明(二○二○)年上半年正式上市。

台積電為重要客戶加緊趕工滿足AMD、Nvidia七奈米下單

今年一月十七日全球晶圓代工龍頭廠台積電法說會，經營高層對今(二○一九)年全球半導體產業發展成長動能，不僅釋出偏保守展望訊息，同時一併下修全球半導體、晶圓代工產值，以及台積電今年全年營收、預估成長增幅(估將為低個位數增幅)。

台積電同時預估， 所往來半導體、消費性電子廠客戶，下游終端市場電子產品庫存去化時間，恐須至今年第二季才會見到明顯去化完成。

不過， 等到時間最快來到第二季中旬時， 全球半導體庫存有望進入調節尾聲，英偉達(Nvidia)、超微(AMD)二家半導體IC晶片大廠，旗下繪圖處理器(GPU)、伺服器處理器(CPU)，自今年首季開始出現的拉貨動能，可望持續增強、延續。

因此，預料除將有利台股A M D、Nvidia相關供應鏈廠後市，亦將開始有利台積電七奈米先進製程，相關原材料、耗材、設備機台、封測、檢(量)測代工服務等多檔供應鏈上市櫃股，後續營運表現、營收業績成長向上。

半導體高階先進製程應用擴大台積電供應鏈營運成長後勁強

儘管台積電「七奈米」先進製程，就經營高層所發表有關第一季營運展望而言，台積電官方於一月中旬法說會中，發表有關七奈米製程產能利用率預估時曾指出， 將自原先所預判滿載水位下滑至九○％利用率。然而，就今年全年度而言，台積電「七奈米」先進製程的市場應用比例、占台積電整體營收的比重，預估仍將較去年有所提高(升)，可望自去年二○％水位，拉高至二五％占比。

因此， 儘管短期間而言， 可能因下修第一季七奈米製程的產能利用率，而暫時不利盤面七奈米製程，相關機台設備、耗材、檢測服務等個股營運表現。

但就全年角度展望而言，由於台積電預定「七奈米強化版」製程，順利於今年五月份量產上線機會不小，一旦成功上線供貨，正好可成功無縫接軌， 目前已經運用、規劃使用，台積電十二奈米、七奈米等先進製程，未來甚至不排除更進一步升級、進階，使用及下單台積電「七奈米強化版」更先進製程，代工生產繪圖處理器(GPU)、伺服器處理器(CPU)的超微(AMD)、英偉達(Nvidia)，後續為因應年度新產品上市、供貨，所下訂給台積電的GPU、CPU晶圓代工訂單量產、供貨期程順利延續下去，也將因此有利七奈米製程相關原材料、耗材、設備機台、封測、檢(量)測代工服務等多檔供應鏈上市櫃股後市營運向上。 打入比亞迪ADAS晶片供應鏈賽靈思加持台積電營運成長

全球半導體可程式化邏輯晶片(FPGA)龍頭廠賽靈思(Xilinx)，已於去(二○一八)年十二月，成功打入中國電動車龍頭大廠比亞迪(BYD)自動駕駛輔助系統(ADAS)系統核心處理器晶片供應鏈(接收大量感測資訊的ADAS系統，需要專業識別演算法、警報策略，系統整體演算法總合運算量大，ADAS核心處理器因此需要具備「高速、複雜的圖片比對」及

「資料計算力」)，後市不僅有機會透過重要客戶－中國電動車市龍頭廠，耀眼品牌光環加持、FPGA晶片品質背書效益，進一步受惠各車廠為提升市場競爭力，而爭相推出原裝出廠即搭載ADAS系統車款，所帶來ADAS系統FPGA晶片出貨擴散效應，因而拉高其於中國整體電動車ADAS系統市場市占率，也將有助於賽靈思拓展全球電動車ADAS系統控制處理器「FPGA晶片」市場占有率。

從車市客戶車廠近期的ADAS解決方案搭載、部署情況來看， 賽靈思的A D A S 模組、系統元件，正逐漸獲得全球一級汽車零組件、模組供應商廣泛應用、搭載，用以針對ADAS、自動駕駛車輛的攝影機、感測器系統，提供強大的多化、大量、複雜感測資料的即時資訊處理能力。

另一方面，根據比亞迪研發部門資料指出，與其先前所採用ADAS解決方案相比下，賽靈思ADAS解決方案，可協助比亞迪大幅節省六○％以上系統零組件成本，且僅消耗二瓦左右電能功耗。

由此可清楚看出，賽靈思ADAS解決方案可帶給車廠客戶的運作效能強化、成本縮減效益十分明顯，預料將有助其提升「ADAS解決方案」市場占有率。

同時， 伴隨賽靈思A D A S 系統「FPGA晶片」出貨量的不斷擴增下，預料也將因此持續增加對台積電「七奈米」製程，代工生產FPGA晶片的下單數量，同樣有助台積電後續營收業績成長動能。

由於高通、A M D 、N v i d i a 、Xilinx、華為等台積電既有客戶，將持續使用台積電七奈米、七奈米強化版製程，預料於客戶不斷搶訂、追加產能下， 台積電「七奈米」製程預計今年占整體營收比重，將可持續拉高，「七奈米強化版」製程營收，也將因此有望明顯增溫。除將有利台積電增強第二季、第三季營收業績成長力道外，也將進一步、挹注台股「七奈米相關供應鏈族群股」後續營運成長動能。 閱讀完整內容