台積電再傳台中建廠，擴充二奈米高階產能

台積電繼美國、日本、高雄之後，又傳出有意在台中設二奈米新廠，英特爾、三星、聯電、格芯（GlobalFoundries）、中芯國際都拚命擴充產能，到底，全球晶圓擴廠潮背後，未來半導體需求真會持續暢旺？尤其七奈米以下的先進製程，需求有這麼大嗎？

文●李玟儀

瑞銀、大摩擔憂 製程危險、庫存將修正

根據國際半導體產業協會（SEMI）二○二一年六月公布的數據，二一年底前啟動建置的高產能晶圓廠在全球共有十九座，二○二二年開工建設的還有十座，都是為了因應未來不斷增加的晶片需求。（見表）

只是，這動輒數十座新增的晶圓廠，不免讓人擔憂，未來是否會供過於求？曾任外資分析師的聚芯資本管理合夥人陳慧明就評論：「產業的人覺得這個產業鏈還滿健康，分析師覺得不太健康。」

瑞銀（UBS）在一月三日發布的報告當中，以二十八奈米和四十奈米製程為例，指過去兩年WiFi晶片、OLED面板驅動晶片等需求成長的速度大於供給，但隨台積電、聯電等晶圓代工廠新產能陸續開出，明年此段製程的每月晶圓供給量推估比今年高出近一九％，很可能會出現供過於求。

摩根士丹利（Morgan Stanley）近期發布的報告也認為在晶圓廠產能逐漸開出的同時，供應鏈庫存又增加，就是今年可能供過於求的信號。比如，該報告數據指，個人電腦（PC）OEM代工廠的平均庫存水位為五十天，但在去年第二季和第三季卻高達六十一、六十七天，今年上半年很可能迎來半導體的庫存修正。

分析師看法分歧 矽含量上升，需求恐低估

多數市場論述認為，這一、兩年需求成長速度遠大於供給，因此當未來新廠產能開出，供需就可能反轉。但，也有人提出不同看法。

「需求上面其實很多人都可能低估了。」路博邁投信董事總經理侯明孝說，PC、手機、電視等消費性電子這幾年的出貨量幾乎不成長，但半導體需求卻好，原因在於這些產品當中有所謂「質」的改變，產品裡的半導體含量一直在增加。 根據半導體設備大廠應用材料數據，二○二○年，每支高階手機當中的矽含量（SiliconContent） 的價值有一百七十美元， 但到二五年會升到二百七十五美元;二○ 年，每輛汽車當中的矽含量價值四百六十美元，但到二五年會增長到六百九十美元。

半導體產業加速成長 上游、下游對前景皆樂觀

「就算是你看到（晶圓廠）供給增加很多，可是關鍵是，需求跟以前不一樣。」侯明孝說，「大家很多的論述說，可能二○二三年就會看到供需反轉，這個結論其實下的是有點太早了。」

確實，半導體業者多數樂觀看待前景。

若從晶圓廠上游的矽晶圓材料供給端來看，並未見供過於求的擔憂。一名矽晶圓大廠高層指出，雖然其下游的晶圓廠客戶如台積電、三星、英特爾都在擴廠，但矽晶圓供應商如日本勝高（Sumco）、日本信越、環球晶等，過去幾年增加的產能十分有限，而這些同業更大量的新廠房產能，得要到二○二四年才會開出。

這代表，即便下游晶圓廠真的一下子增加了數十座， 其上游材料矽晶圓的供給在二○二二、二三年仍無法隨之快速攀升。「（矽晶圓）只有更吃緊」，上述矽晶圓大廠高層說。

封測大廠日月光執行長吳田玉在去年十二月三日的李國鼎紀念論壇上也說，二○二二年的產能仍非常緊，而目前在蓋的二十九座晶圓廠在二三年開出產能後，要視當時的市場價值與供需平衡，才知道晶圓廠產能是否足夠。

他說，若還是不足，全球興建中和未來規畫中總共八十五座晶圓廠全部營運，也還是滿足不了半導體業一兆美元的營收規模預估。（見右頁圖）

AI時代下，有持續成長的電動車、物聯網、高效能運算（HPC） 等新應用。聯發科董事長蔡明介在同場論壇上解釋，長期由AI創造的全球企業市值，會從二○二○年的兩兆美元，以一七％的年複合成長率，成長到二○三七年的三十兆美元。

而台積電在美國、高雄相繼新設七奈米以下新廠的原因之一，也是因為看到未來幾年5G和高效能運算相關應用的大趨勢，而這些趨勢，也會成為台積電強勁的成長動能。

對未來需求與自家技術的自信，讓台積電董事長劉德音在同場論壇中，語帶玄機的說，在產能不足的時候，大家的廠都滿載，但在產能夠的時候，就會「水落石出」，「技術領先的公司還是滿。」

縱使市場對半導體是否會供需失衡尚未有定論，但台積電投入先進製程，聯電發展特殊製程，這類領先群廠商，縱使碰到供需反轉那天，也影響不大，而中後段班的廠商，就可能碰到填不滿產能的困境。
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