台積電法說 帶頭放閃

台股的底氣從何而來?

台積電法說 帶頭放閃


法說會未演先轟動,內外資法人提前買超卡位,帶動台積電的股價與加權指數同步創了新高,法說會後是利多出盡?還是準備迎來另一個高光時刻?

文 ● 吳旻蓁


今年來,在AI需求持續看增下,台積電(2330)可以說是扮演著台股全村的希望,帶領加權指數一舉衝上二○八八三的新高點。而近來伴隨時序進入第二季、即將迎接財報密集公告期,市場對於整體半導體產業的基本面勢必更加重視,也正靜待台積電法說會所將釋出的訊號。不過,法說會未演先轟動,台積電近期股價在狹幅橫盤整理後,隨著月線靠攏,股價也於美國政府通過設廠補貼後向上突破,一舉衝破八○○元大關,一度達八二○元。統計今年來台積電大漲三八%,超越去年一整年的三二.二%,表現搶眼,機構法人也在法說會前調高目標價,包括瑞銀、摩根士丹利都認為樂觀情境上看千元。

法說會即將於四月十八日登場,預期包括未來營運展望、資本支出、電價調漲對毛利率影響、全球布局、先進製程進展及先進封裝擴產情況等重點,都是市場緊盯的議題。此外,近日台灣遭逢強震,雖台積電發出聲明指出,其關鍵極紫外曝光設備(E UV)「安全無虞」,且在大地震的十小時之後,產能恢復到了七○或八○%,並強調全年業績展望以美元計,仍將維持一月法說會展望,不過預料地震後廠區狀況也將會是法人關注焦點之一。

台積電三月營收達一九五二.一一億元,月增七.五%、年增三四.三%;首季營收為五九二六.四四億元,年增十六.五%。而根據台積電先前預期,今年營運可望逐季成長,預估全年美元營收將成長二一至二六%、毛利率維持五三%以上;其中,又以高效能運算(HPC)平台業績成長最顯著。


▲台積電法說未演先轟動,股價突破800大關 今周刊提供

為AI最大受惠者

值得一提的是,從台積電去年第四季的產品營收占比中,已可見到高效能運算打平智慧型手機比重,雙雙達四三%。法人也預估,儘管第二季在智慧型手機邁入淡季之下,但台積電受惠AI需求挹注,HP C將補足營運缺口,並在五、三奈米占營收比重持續攀高之下,帶動第二季表現有望樂觀,營收可望回升到新台幣六○○○億元以上水準,季增五至七%。

其中,三奈米製程作為台積電今年一大主力成長動能的業務,目前已經量產包含N3、N3E,未來還會陸續導入N3P、N3X及鎖定車用電子市場的N3AE等製程;公司預估,今年全年三奈米將成長三倍以上,從原本的六至七%,提升至十五%。此外,法人也指出,從市占率來看,相較於五奈米市占率的約七○到八○%,三奈米估計則在幾乎囊括所有大廠的情況下,市占率應可一舉突破九成;除目前採用三奈米的智慧型手機和P C產品之外,預期今年將再拓展到資料中心的ASIC,且展望二五年,伺服器CP U和AI加速器也都將加入三奈米製程,皆為三奈米長期業務增添成長動能。

且市場看好台積電在先進製程領導地位絲毫不受動搖,除因三奈米量產進度與良率優於三星及英特爾外,預期採用GAA架構的二奈米亦可望如期進行。二奈米生產基地包括竹科與高雄,並在高雄擴大投資,將建置第三座二奈米廠,竹科寶山二期則是二奈米生產基地,晶圓廠無塵室正移進機台,準備下半年試產,明年量產。據了解,目前二奈米正式開案的客戶包含蘋果和輝達。


先進封裝滲透率為成長動能

至於眾所矚目的AI部分,台積電總裁魏哲家曾表示,相關營收貢獻可望逐年以五○%的幅度高度成長,且五年後所占營收比重有機會達到十七至十九%的水準。確實,觀察目前主要的AI加速器,從輝達的A100、H100乃至於最新Blackwell架構系列GP U,到AMD的Instinct MI250與MI300等,皆投片於台積電的七奈米或五奈米家族,其中市場最期待的,莫過於下半年兩大客戶蘋果的AI18晶片與輝達的Blackwell系列的AI晶片,同時進入密集交貨之下,基本面將迎來今年的高峰期。

與此同時,因HP C或AI產品對傳輸速率的要求高,需要透過2.5D/3D封裝來縮短晶片間的距離,以提升效率,因此法人亦看好先進封裝滲透率將作為台積電另一個長期成長動能,營收占比將自二三年的六到七%成長至二五年的接近十%。根據Yole Développement預估,先進封裝產業產值將自二三年的四六一億美元成長至二八年的七七四億美元,年複合成長率為十%,然同時期2.5D/3D封裝產值的年複合成長率高達十九%。

在市場需求孔急下,台積電正如火如荼擴充先進封裝產能。目前台灣共有五座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南,其中位於苗栗竹南的先進封測六廠,去年六月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等,多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。

另外,竹科銅鑼園區的CoWoS晶圓新廠,預計二六年底完成建廠,規劃二七年第二或第三季量產。今年三月中旬,台積電進一步證實將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計五月動工,二八年量產。預估整體CoWoS產能將可望在今年底達三.五至四萬片,至二五年則成長到四.四至四.六萬片;且根據法人研調,評估到明年上半年,台積電的CoWoS產能已被全數訂滿。

綜上,或可預期台積電有望在法說會上持續為市場捎來好消息,不僅如此,台積電的好也將挹注相關周邊廠商,形成母雞帶小雞作用,這也是近來資金青睞於台積電概念股的一大原因,像是CoWoS產能的翻倍成長,促使弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、鈦昇(8027)等設備供應鏈營運具想像空間,股價多出現一波強漲。

至於先進製程的擴產除挹注廠務工程業者如漢唐(2404)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)等營運表現外,中砂(1560)亦是關鍵受惠者,其首季營收為十五.九五億元,年增二.一%。公司先前於法說會上預估第一季將為今年營運低點,而後可望逐季成長。


中砂營運逐季成長

中砂近年專注在高附加價值產品,尤其公司最看好的鑽石碟,為半導體的晶圓傳遞奠定材料基礎。目前五奈米製程以下占中砂鑽石碟業務營收比重達約五成,並持續推展至二奈米、一.四奈米世代,市占率不斷攀高,再加上成熟製程客戶需求緩步回升,預期今年鑽石碟業務有望成長逾十五%。受惠客戶需求增加,公司也規劃擴充產能,預期鑽石碟將從現有的三.五萬顆提升至五萬顆。

除了供貨台積電、美光、英飛凌、英特爾之外,中砂也是日本精密工具商Disco供應商,Disco切割機及研磨機應用於半導體加工領域,生產設備可將矽晶圓研磨至近乎透明的薄度,中砂為其機台提供多孔陶瓷真空吸盤等切割製程耗材,為3D先進封裝技術極重要夥伴。Disco計畫十年內擴充現有產能三倍,中砂可望隨之擴產而受惠。 閱讀完整內容
先探投資週刊 2024/4月 第2295期

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