台積電法說 帶頭放閃
法說會未演先轟動,內外資法人提前買超卡位,帶動台積電的股價與加權指數同步創了新高,法說會後是利多出盡?還是準備迎來另一個高光時刻? 文 ● 吳旻蓁先進封裝滲透率為成長動能 至於眾所矚目的AI部分,台積電總裁魏哲家曾表示,相關營收貢獻可望逐年以五○%的幅度高度成長,且五年後所占營收比重有機會達到十七至十九%的水準。確實,觀察目前主要的AI加速器,從輝達的A100、H100乃至於最新Blackwell架構系列GP U,到AMD的Instinct MI250與MI300等,皆投片於台積電的七奈米或五奈米家族,其中市場最期待的,莫過於下半年兩大客戶蘋果的AI18晶片與輝達的Blackwell系列的AI晶片,同時進入密集交貨之下,基本面將迎來今年的高峰期。 與此同時,因HP C或AI產品對傳輸速率的要求高,需要透過2.5D/3D封裝來縮短晶片間的距離,以提升效率,因此法人亦看好先進封裝滲透率將作為台積電另一個長期成長動能,營收占比將自二三年的六到七%成長至二五年的接近十%。根據Yole Développement預估,先進封裝產業產值將自二三年的四六一億美元成長至二八年的七七四億美元,年複合成長率為十%,然同時期2.5D/3D封裝產值的年複合成長率高達十九%。 在市場需求孔急下,台積電正如火如荼擴充先進封裝產能。目前台灣共有五座先進封測廠,位於新竹、台南、桃園龍潭、台中、以及苗栗竹南,其中位於苗栗竹南的先進封測六廠,去年六月上旬啟用,整合SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等,多種台積電3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃。 另外,竹科銅鑼園區的CoWoS晶圓新廠,預計二六年底完成建廠,規劃二七年第二或第三季量產。今年三月中旬,台積電進一步證實將在嘉義科學園區設兩座CoWoS先進封裝廠,首座CoWoS廠預計五月動工,二八年量產。預估整體CoWoS產能將可望在今年底達三.五至四萬片,至二五年則成長到四.四至四.六萬片;且根據法人研調,評估到明年上半年,台積電的CoWoS產能已被全數訂滿。 綜上,或可預期台積電有望在法說會上持續為市場捎來好消息,不僅如此,台積電的好也將挹注相關周邊廠商,形成母雞帶小雞作用,這也是近來資金青睞於台積電概念股的一大原因,像是CoWoS產能的翻倍成長,促使弘塑(3131)、辛耘(3583)、萬潤(6187)、鈦昇(8027)等設備供應鏈營運具想像空間,股價多出現一波強漲。 至於先進製程的擴產除挹注廠務工程業者如漢唐(2404)、帆宣(6196)、洋基工程(6691)等營運表現外,中砂(1560)亦是關鍵受惠者,其首季營收為十五.九五億元,年增二.一%。公司先前於法說會上預估第一季將為今年營運低點,而後可望逐季成長。
中砂營運逐季成長 中砂近年專注在高附加價值產品,尤其公司最看好的鑽石碟,為半導體的晶圓傳遞奠定材料基礎。目前五奈米製程以下占中砂鑽石碟業務營收比重達約五成,並持續推展至二奈米、一.四奈米世代,市占率不斷攀高,再加上成熟製程客戶需求緩步回升,預期今年鑽石碟業務有望成長逾十五%。受惠客戶需求增加,公司也規劃擴充產能,預期鑽石碟將從現有的三.五萬顆提升至五萬顆。 除了供貨台積電、美光、英飛凌、英特爾之外,中砂也是日本精密工具商Disco供應商,Disco切割機及研磨機應用於半導體加工領域,生產設備可將矽晶圓研磨至近乎透明的薄度,中砂為其機台提供多孔陶瓷真空吸盤等切割製程耗材,為3D先進封裝技術極重要夥伴。Disco計畫十年內擴充現有產能三倍,中砂可望隨之擴產而受惠。 閱讀完整內容