設備門外漢 變先進封裝製程麻煩終結者

今年三月甫登錄興櫃的印能科技，不到一個月時間，便拿下興櫃股王地位，印能科技董事長洪誌宏如何從門外漢，打造出國際大廠都要尋求合作的設備台廠？

撰文／譚偉晟

當對手全是美日大廠，作為後進者要如何取得優勢？半導體設備廠印能科技的答案，是先找出關鍵問題，尋求能夠以小搏大的解方。憑藉從二○○七年起，能夠替封裝製程解決「氣泡」問題的能力，印能不但成為台灣晶圓龍頭、封測大廠的長期合作夥伴，美國半導體製造大廠也找上門，攜手推進在先進封裝技術的發展。

印能的設備，是透過氣壓與溫度的控制，解決先進封裝過程中，往往會在晶片上產生氣泡的問題，並且能做到「零檢出」的程度，藉此避免封裝結構中，因氣泡殘留導致通電異常、晶片功能損壞的狀況。

靠著掌握先進封裝的發展趨勢，印能獲得市場高度關注，從今年三月十四日興櫃掛牌以來，不到一個月時間股價一度逾一千七百元，晉升興櫃股王。

如今亮眼的成績，奠定於印能創立以來的競爭力，但鮮為人知的是，印能科技董事長洪誌宏，其實一開始是設備門外漢。

主打「除泡」

設備IBM只看官網介紹 就直接下訂單

「一九八五年，我當完兵回來讀碩士，那時候念的是高溫超導體。」洪誌宏回憶，當時念書期間進入科技產業，曾在軟硬體不同領域間轉換，直到二○○一年在聯測科技的工作調整，才首次有機會接觸封裝設備。

「一開始我也不懂電子、不懂設備⋯⋯。」儘管如此，洪誌宏回憶，當時已注意到封裝製程上，頻繁出現的氣泡問題，「我們曾經用兩天時間、每天加班到兩、三點搞定。然後隔天放假，生產線又出問題。」

無法根除的氣泡問題，讓洪誌宏幾乎每天早上八點，都得向總經理匯報，「到最後，早上起來都會自問『胃怎麼沒有不舒服呢？』因為我不想上班，已經怕到這種程度了。」洪誌宏的自嘲背後，卻也深刻理解解決氣泡問題的超高難度。

「他想要解決問題的時候，有一種『絕不放棄』的執著。」洪誌宏在交通大學的學長、印能科技董事長特助蘇桓平透露，洪誌宏會針對一個問題想出三到四套解決方案。從聯測、瀚軒，到加入力成，洪誌宏始終在解決氣泡的問題上，探索可能的方法。最終，他找出了最佳解方，就是透過氣壓與溫度控制來消除氣泡。

於是，在○七年，洪誌宏自掏腰包，拿出三百萬元成立印能科技。「○七年到現在，我們每一年都賺錢。」他指出，由於公司主打半導體領域少見的「除泡」設備，許多客戶都是主動找上門，「一爐設備，三百萬到五百萬美元的都有（客戶下單）。」

例如，一五年取得資訊大廠IBM的合作，洪誌宏回憶當時：「IBM就是在網站上看到我們，信件一封一封寄來。」還沒等到對方親自拜訪，印能就接到IBM的設備訂單。

印能科技業務暨市場處副處長吳百裕則說道，曾經有一家半導體廠為解決氣泡問題找上門，原本其他家廠商需要經歷三到四個月的驗證過程，印能只用了一個月就取得對方認可。

延伸顧問服務

拿合作夥伴設備貼牌 幫客戶整合製程

藉由消除氣泡這個核心能力，印能也延伸出更多商機。「比方說，散熱是問題、翹曲也是問題。」洪誌宏說明，在研發消除氣泡的技術時，對於材料、製程問題的掌握，讓印能也能逐漸發展出顧問服務，「我們可以協助客戶設計，讓客戶知道這之間的相互影響。」

這也是印能目前的重要發展策略，也就是做製程的整合服務。原因在於過去製程為了減少氣泡的出現，多半選用高階設備，「我跟客戶說，你不需要用到這麼高階的設備，因為它也不能解決氣泡的問題。」

印能的作法，是與其他設備廠合作，「像是點膠機，我跟客戶說『前一站的設備我也來做』。」洪誌宏表示，提供具備除泡能力的解決方案，能夠進一步降低客戶成本，讓客戶更有意願與印能展開合作，「拿（合作夥伴）他們的設備，貼我們的牌來賣。」

也因為印能在技術上的領先，讓經驗相對不足的半導體客戶，樂於由印能提供更多技術顧問服務，「像是中國業者，技術比較欠缺。」從除泡設備、顧問服務到整體解決方案，印能逐漸打造出完整事業版圖。

從設備門外漢，到如今打造出台灣半導體設備的隱形冠軍，洪誌宏笑說自己是「被氣泡糟蹋出來」，才會踏上創業之路。然而，蘇桓平認為，洪誌宏自身有著高度責任感的特質，也是創業成功的關鍵因素。

在○四年，一個客戶的設備訂單，最能看出洪誌宏的責任心，這也是他自認「人生最黑暗的時候」。當時，原本已和客戶談好開發新設備，「三月拿到訂單，六月要出貨，結果我五月去看設備製造廠，什麼東西都沒有。」

只剩一個月就要交貨，製造廠卻連開工都沒有動作，當時住在新竹的洪誌宏，每天開車來回四個小時，跟工廠師傅又是拜託、又是請客吃飯，硬是把設備給成功趕出來。「那段日子，我曾經開車在紅綠燈前睡著，我同學都問我『上班而已，幹嘛弄得這麼痛苦』？」

但洪誌宏想的是，如果就這樣放手不管，「以後出去別人也不會跟你做生意，因為你就沒有信用了。」盡全力做到對客戶的承諾，是洪誌宏的堅持，也是印能在成立以後，能夠獲得客戶信任的關鍵。

AI點燃需求

中國全力攻先進封裝 設備廠迎新機會

客戶關係之外，掌握先進封裝的趨勢是印能的成長重點。台新投顧的研究報告指出，人工智慧（AI）的發展，驅動著先進封裝的需求快速提升，以調研機構Yole的預估，二三年先進封裝產值四六八億美元，二七年則將成長到七二八億美元（約二．三三兆新台幣）。

該報告也進一步指出，在中國先進製程發展受限、全力投入先進封裝的策略下，將是印能等封裝設備廠未來的重要機會。

「接下來，自動化生產的製程解決方案，有可能成為新的事業。」洪誌宏自信，印能只做難解問題的策略，將能替客戶創造更多價值。這家台灣半導體設備的隱形冠軍，可望隨著先進封裝的加速發展，持續成長。

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