獲益美中對立 吃華為大單

五月十五日，美國祭華為新禁令，華為旗下IC設計公司海思，未來恐無法在台積電投片生產手機晶片，對全球科技業帶來巨大利空，手機晶片商聯發科卻成為少數被市場點名受惠的業者。

撰文‧王子承 六月十一日聯發科股東會前，董事們的休息室不時傳來笑談聲，聽得出來房間內氣氛相當不錯，股東會上，接近半年沒有公開露面的聯發科董事長蔡明介，耐心回覆小股東提問，好心情溢於言表。

蔡明介的好心情， 與聯發科近期優異表現不無關係，聯發科五月營收創二○一六年來同期新高，顯示公司不但走出了第一季武漢肺炎疫情的陰霾，也迅速重回成長軌道。執行長蔡力行在股東會上就說，「即使在辛苦環境，聯發科上半年仍交出不錯成績，希望下半年有不錯表現。」

他也重申會達成今年上半年營收年增一○％目標，按照上半年財測目標，推算六月營收至少也會有二二五億元，應有望續創一六年來同期新高。

聯發科今年上半年的成長，可以總結為兩個部分，一是疫情帶動的遠距工作、學習趨勢，推升消費性電子產品銷售，聯發科安卓平板電腦晶片、WiFi路由器晶片都是全球市占第一，自然收穫頗豐。二是在手機晶片領域，聯發科第一季開始出貨的5G手機系統單晶片（SoC）逐漸放量，以及4G晶片市占提升。依照蔡力行說法，5G晶片「今年第一季已經出貨，第二季出貨更是高速成長。」

聯發科與全球手機晶片龍頭高通的5G晶片對決，要從去年底說起。聯發科緊咬高通，接連推出橫跨中高階、旗艦機的5G晶片產品線，從去年底推出5G單晶片至今，陸系手機品牌OPPO、小米，vivo旗下副牌iQoo以及華為陸續宣布採用聯發科5G晶片，為其在中國市場成功打響了5G第一炮。 對決手機晶片龍頭高通
Q3表現將倒吃甘蔗

拓墣產業研究院資深產業分析師姚嘉洋表示，雖然中國高階5G手機大多仍採用高通晶片，但華為旗下5G中低階榮耀系列近期就選擇採用聯發科的天璣八○○，「以（中階手機）價格帶來說，量一定是比較大的，對聯發科推升整體市占有幫助。」

姚嘉洋進一步分析，「如果進展順利，聯發科第三季會倒吃甘蔗。」他預期5G手機現在會往更低價格去走，「華為會發現聯發科是個很好的合作對象，尤其，海思目前沒有開發5G低階處理器的計畫，看起來會是聯發科去承接。」

值得注意的是，聯發科二日發布重訊，反駁外媒《日本經濟新聞》報導聯發科替海思下單台積電的新聞後，包括外資券商摩根士丹利、高盛，也在同天出具報告看旺聯發科後市，認為它有望在華為出口管制升級政策下受惠，獲得原屬於自研晶片的華為訂單。

摩根士丹利分析，聯發科仍可向華為出貨， 因其晶片不是為了華為特製。摩根士丹利也提到，聯發科在重訊中回應，公司符合國際出口規則。不久後， 也看到華為中階5G手機，搭載聯發科晶片的消息。

摩根士丹利預估，聯發科可望在今年拿下中國5G晶片近五成市場占比，出貨量不但高於華為海思，也較高通高出一倍。報告中也提到，聯發科的出貨量中約有一半是來自華為中階手機的需求。

第三方研究機構以賽亞調研指出，聯發科相較於高通能拿到較高的市占率，是因產品線比較齊全，尤其，華為也怕美國禁令會進一步影響高通出貨，所以會向聯發科積極拿貨。只不過，對華為來說，改採用高通，應仍是旗艦機種的優先解決方案。 另外，武漢肺炎疫情影響消費，手機業者也開始針對入門級5G手機布局，高通預計在 下半年推出中階5G晶片驍龍六○○系列；聯發科也會在第三季推出有價格競爭力的天璣六○○系列。姚嘉洋預期，兩強5G晶片纏鬥應會持續到下半年。

客製化晶片
有望下半年端成果

對聯發科來說，5G只是今年成長動能中的一環，其布局多年的ASIC（客製化晶片）更有望在下半年開花結果。

以賽亞調研預估，ASIC晶片有望成為聯發科在下半年的成長動力。ASIC設計服務商世芯電子財務長王德善觀察，聯發科在ASIC市場主要與高通、博通競爭，「這個市場比較特別，叫做SPEC-IN（專案制定規格），其實就像晶片的ODM（原廠委託設計代工），要投入幾千個工程師，後面量產的量一定非常大，用到非常多IP、非常複雜。」

姚嘉洋也表示， 聯發科ASIC業務要在短時間爆發成長仍有困難，因技術含量不低，需要時間研發，但對台灣產業來說「是好事」；目前投入ASIC晶片設計的台灣公司不多，樂見台灣IC設計龍頭投入該領域，高盛也樂觀看待聯發科ASIC在網通、遊戲機類的解決方案，可望成為它下半年除了5G晶片之外的另一大亮點。

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