SEMI展未演先轟動

誰是小弘塑、小均華？

今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」未演先轟動，尤其是半導體相關的族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，強勢扮演台股多頭衝鋒部隊。

文 ● 吳旻蓁

▲國際半導體展題材帶動設備股掀起多頭走勢 達志

即使沒有輝達執行長黃仁勳的加持，今年半導體年度盛會「SEMICON Taiwan2024國際半導體展」依然十分熱鬧，特別是半導體相關族群在資本市場已經先颳起一陣超級颶風，像是弘塑（3131）股價早已站穩四位數這不需要多說，而均華（6640）也成功達陣千金股的目標；簡單來說，設備、耗材這些半導體供應鏈，也成功晉身千金股集散地！

應該可以這樣說，ＡＩ這個題材早已經集萬千寵愛於一身，但是ＡＩ概念股的股價大部分都已經充分反映未來成績單，更何況如果扮演領頭羊的輝達，上一季財報公告後股價沒有再表態的話，恐怕也會引發市場信心的鬆動，因此，機構法人、內資大戶也開始積極增加非ＡＩ的成長股，特別是圍繞著護國神山的設備股小金雞順勢成為資金的新歡。

台積電光環帶旺設備股

據了解，今年SEMICON展覽規模將再創新高，以ＡＩ為主軸，聚焦先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、智慧移動等產業熱門議題；為順應市場趨勢需求，今年更新增智慧移動創新概念區、ＡＩ半導體技術概念區以及矽光子專區。

其中，包括Chiplet、3D IC、CoWoS及FOPLP（面板級扇出型封裝）等的先進封裝可以說是市場關注的一大重點，並將集結超過四○家CoWoS相關廠商與四○家面板級封裝廠商，從設備、材料、零組件與相關製程業者等，提供最完整的供應鏈陣容。

也因此，儘管近來盤勢處於震盪格局，但仍可見半導體設備股尤其先進封裝相關個股挺身續強，如濕製程領域的弘塑與辛耘（3583）、自動化設備商萬潤（6187）、Ｇ２ Ｃ聯盟的均華、均豪（5443）與志聖（2467）、濺鍍／蝕刻設備廠友威科（3580）、雷射修補設備商東捷（8064）、載板乾製程設備廠群翊（6664）、 ＡＯＩ檢測大廠由田（3455）及牧德（3563）、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇（8027）、設備系統整合廠迅得（6438）等，且更有不少個股股價已率先創下歷史新高。

而若進一步觀察，在這波設備股的多頭行情中，主要是圍繞著「台積電」的相關供應鏈表現最為強勢，也就是說，在台積電的光環之下，周邊供應鏈包括設備、封測、測試介面等一條龍供應鏈已然成形，一眾小金雞訂單也在護國神山擴產的需求下大幅成長。從先進封裝來看，台積電積極擴充CoWoS、SoIC、InFO等產能，以因應國際大廠人工智慧應用需求，根據資料，台積電在台灣共有五座先進封測廠，分別位於新竹、台南、桃園龍潭、台中以及苗栗竹南，未來將持續有新產能開出。


弘塑扮演多頭領頭羊

展望台積電CoWoS產能進展，美系外資法人評估，至今年底月產能將提升至超過三萬片，預估明年底，月產能有機會超過四萬片；而依據研調機構TrendForce估算，明年底台積電的CoWoS生產量，將達到五．五萬到六萬片的月產規模。放眼整個產業，法人看好，二五年起全球先進封裝市場將超越傳統封裝，以2.5D/3D IC堆疊技術為開發重心，至二八年先進封裝市場規模將逼近八○○億美元。且不只CoWoS，台積電SoIC封裝乃至於二奈米也都持續推展，皆將成為概念股後市營運的一大支撐。

近來，以弘塑扮演多頭領頭羊的角色，股價領先創歷史新高，並突破突破二○○○元俱樂部門檻，最高達二一三五元。法人圈也傳出，弘塑在晶圓廠、封測廠接連追單下，公司出貨排程已達二五年第四季，看好隨著相關設備陸續驗收並認列，今、明兩年營運逐年創高可期，而今年營收有望成長雙位數百分比、挑戰新高，獲利也有望超越二二年的高峰水準。


除弘塑外，測試介面暨設備廠旺矽（6223）股價也在法人買盤加持下，從年初的不到二五○元，一路上漲，並衝過八○○元大關。由於半導體晶片生產需要探針卡協助檢測晶片良率，故在ＡＩ浪潮下，也為旺矽帶來新一波成長契機；而旺矽與逾十家歐美中晶片廠合作多年，其中涵蓋美系ＧＰ Ｕ、網通晶片、ＦＰ ＧＡ、手機ＡＰ等。旺矽七月營收改寫歷年第三高，法人看好，在公司ＡＩ相關訂單滿手、高階探針卡產能陸續開出下，下半年營收有望逐季走高，全年再締新猷可期，並預期明年營運將續旺。

值得關注的還有Ｇ２ Ｃ聯盟的均華、均豪與志聖，在今年效益開始發酵之下，近來三大業者股價也攜手創下新高、成為飆股。其中，均華近日股價一度突破千元關卡，挑戰躋身千金股之列。均華主要產品為晶粒挑揀機和黏晶機，受惠市場需求強勁，今年來營運高度成長，累計前七月營收達十二．八六億元，較去年同期倍增，達一二六％；前七月歸屬母公司淨利二．一七億元，較去年同期增加三一三％，每股純益約七．六七元。

志聖近年積極從Ｐ ＣＢ產業設備跨足半導體市場，特別在CoWoS與HBM等先進封裝技術領域，持續加強研發投入，並打進台積電供應鏈。上半年來自半導體與Ｐ ＣＢ先進製程營收比重已提高至五一％。


旺矽、Ｇ２Ｃ聯盟同獲青睞

而受惠CoWoS設備交機潮延續及Ｐ ＣＢ東南亞建廠商機，目前志聖訂單能見度已達二五年，金額超過二○億元；法人看好，在高毛利產品貢獻持續提升下，毛利率有機會維持四成以上表現，今年獲利挑戰新高，明年亦有望再向上成長。

另外，均豪長期深耕檢測、量測與研磨技術，與封測廠及晶圓廠客戶有多個項目進行中，今年開始就會有新產品切入客戶供應鏈。而除了先進封裝領域之外，也進一步往上游發展，進軍矽晶圓領域，供應設備給環球晶（6488）、台勝科（3532）與合晶（6182）等大廠，同時，藉由策略性投資昇陽半導體（8028），布局晶圓再生市場。

惟儘管需求暢旺，台積電概念股後市看好，但仍須留意的是，隨著股價上漲，確實已有不少個股本益比被顯著拉升，因此也須持續關注基本面表現，並謹守操作紀律。 閱讀完整內容