庫存水位成為下半年財報的關注重點，既然如此找尋不需要擔心庫存問題的產業，就成為現階段投資的顯學，選股只要從資產負債表以及產業特性出發，趨吉避凶並非難事…

文 ● 吳旻蓁

往年，第三季原本是台股中多數產業的旺季，然而今年自第二季以來，伴隨疫情紅利退散，不少產業從多數電子股乃至於航運、原物料、石化等都開始陸續傳出砍單的消息，供過於求的狀況也導致上下游供應鏈業者庫存節節攀高，第三季旺季不旺已成定局。

由於產業基本面動能不佳，半年報的優勢也已過，預期相關個股營收與股價都將持續反映這些利空的衝擊，且更關鍵的是，專家指出，如果接下來幾個月清庫存的效果不彰，預期最快則在第三季底，恐又會有一次針對明年初訂單做調整的動作。產業中又以筆電、電視、手機等消費性電子產品首當其衝，像是筆電大廠華碩（2357）第二季財報庫存，就從第一季的一九三三億元直接突破兩千億元大關，來到二○六一億元；且庫存壓力也持續從下游業者往上游延燒，明顯衝擊到ＩＣ設計業者的營運表現。

▲庫存壓力衝擊產業界，零庫存、接單後生產的產業有望成為下一個產業焦點。(組合照片)

庫存去化成為首要目標

要體現庫存壓力的大小，最具體的指標就是各家公司的庫存周轉率及庫存周轉天數。庫存周轉率意即企業在特定期間內，平均銷售的次數，當庫存周轉率趨勢上升，代表公司存貨打消很快，市場需求或存貨控管能力增強；反之，則代表存貨消耗減緩。而庫存周轉天數則是指一家企業在特定期間內，消化存貨的所需天數，也就是要花多少時間才能把貨品賣完，當庫存周轉天數越短或下滑，代表公司存貨打消快，也就表示此公司把貨品變現的效率越高，否則代表公司把貨品變現的能力下降。

進一步攤開ＩＣ設計業者財報檢視，可以發現今年的庫存周轉率明顯較去年下滑，而庫存周轉天數則拉長許多，手機晶片指標股聯發科（2454）去年第二季的庫存周轉天數僅六七．九一天，今年第二季已達九四．七九天；此外，需求下滑嚴峻的驅動ＩＣ廠敦泰（3545），今年第二季的庫存周轉天數來到二四五．九五天，對比去年同期的僅五八．七一天大增超過三倍。面對高漲的庫存，從指標大廠聯發科、聯詠（3034）到中型業者義隆（2458）、天鈺（4961）等，皆指出庫存調節至少要二到三個季度，使消化庫存已是當前ＩＣ設計業者的首要目標。

至於庫存何時消化完畢，業界多認為，全球經濟環境仍是主要觀察重點，尤其現階段通膨尚未見頂，消費端買氣縮手下，短期復甦不易，而現階段行情複雜，且隨著半導體產業獲利進入調整期，操作與選股的難度再增加，但不妨換個角度思考，當市場在擔憂庫存危機的時候，又有哪些產業是零庫存？

矽智財（ＩＰ）產業當然就是代表之一。ＩＰ業者的營運模式是以簽約授權金與量產權利金為主，也就是當ＩＣ設計、晶圓代工等客戶需要用到ＩＰ時，就會向ＩＰ業者購買ＩＰ授權來使用，也因為ＩＰ業者不自行生產晶片，頂多就是代替客戶投片的Turnkey業務，因此也不需面對產品賣不出去的庫存壓力。由此來看，台股中從ＩＰ三雄力旺（3529）、M31（6643）、晶心科（6533）乃至於創意（3443）、世芯ＫＹ（3661）、智原（3035）等概念股近期也都有陸續獲得資金關注；此外，這個概念亦可擴散到影視相關的ＩＰ股。

用嚴謹的會計制度來檢視，零庫存的難度確實相當高，畢竟原料、半成品、在製品等都會被算進去庫存的會計科目裡，真正能達到零庫存的產業相當稀少，因此具有低庫存風險、相對不受庫存影響的產業亦同樣有望在這波庫存調整中脫穎而出；其中，以接單生產為原則的產業如晶圓代工就是一大例子。

接單後生產 庫存壓力小

簡單來說，台積電（2330）的每一片晶圓都是客戶的，例如，蘋果要生產Ａ１５的處理器，所以早早在去年就預訂了產能，第一季季底投片進入生產流程，最終在第三季產出後的所有晶片都是蘋果所擁有，而這對台積電而言就不存在庫存的問題。同樣的，聯電（2303）、世界（5347）、力積電（6770）所產出的晶片也都是客戶的，在會計科目上的存貨，基本上就是還沒送進製程的矽晶圓跟再製品，從這個角度來看，晶圓代工族群相對沒有背負庫存的壓力。

且儘管對半導體或整個電子業來說，這半年到一年內要面對的挑戰甚多，但晶圓代工製程的推進並不會因此停下腳步，尤其高效能運算（ＨＰＣ）成顯學，除了資料中心的雲端運算外，各式終端邊緣運算正在快速成長，深度及機器學習、ＡＩ推論及判斷等重要的運算方法要落地，故台積電積極投入先進製程、先進封裝擴廠，也將持續驅動相關供應鏈前行。

在營收占比較高的ＨＰＣ趨動下，台積電也預期明年產能利用率將維持健康，五奈米、四奈米與三奈米等先進製程居業界領先地位，有信心帶動營運繼續維持成長。對此，專家指出，目前台積電供應全球十奈米以下晶圓代工製程比重達六九％，七奈米以下幾乎達七八％，而有望於明年量產的三奈米製程，全球市占率也可能高達九八％，可以說台積電掌握了全球先進製程的主要關鍵。

日月光投控Ｑ２表現搶眼

而從晶圓代工再往下游去看，同一生產鏈上的封裝測試產業，其封裝與測試的晶片也都是歸下單客戶擁有。不過值得注意的是，隨著遠距商機逐步退燒後，去年第四季封測的漲價榮景就差不多宣告結束，且在今年消費性電子需求急凍下，封測廠因交期相對晶圓代工來得短，因此也更早一步接獲客戶調整訂單的要求；據了解，部分中小型封測廠在首季末就開始接獲客戶調整訂單的消息，業者也被迫降價以減緩稼動率下滑的速度。

相較之下，一線封測廠因產品線多元、技術層次高，且與客戶黏著度高，加上當需求下滑，客戶也可能將訂單下在同一間封測廠以換取價格優勢，因此相對於中小型業者，一線封測廠營運上相對穩健。像是日月光投控（3711）在先前的法說會上就指出，樂觀看待公司產能利用率會保持在更高的水平，也強調並沒有降價、沒有客戶要求重談長約。

日月光投控近年積極布局高階封裝，以及工控、車用等多元佈局，助攻第二季營運交出亮眼表現，營收達一六○四．三九億元，年增二六．四％，為歷年次高；且毛利率與營益率也同步創高，帶動稅後淨利年增五五％，ＥＰＳ為三．六九元，累計上半年ＥＰＳ達六．七一元，亦創新高。此外，公司也樂觀看好集團第三季營收將可望較第二季再成長十到十三％。

綜上所述，在大環境景氣尚不明朗的情況下，當市場在擔心類似華碩、廣達（2382）、仁寶（2324）等業者毛利率不高，一旦價格出現殺價，馬上就會反咬獲利一口，或是如敦泰（3545）、瑞鼎（3592）等ＩＣ設計業者頭痛庫存問題的時候，或許像晶圓代工、封測產業這類接單後生產的族群，反而相對是少了一個負擔。 閱讀完整內容