史上最強ＡＩ超級晶片現蹤

GTC 2024強強聯手更上層樓

一年一度的GTC 大會風光落幕，此次帶來最新ＡＩ晶片、超級電腦、人型機器人計畫等重磅消息，大幅度的ＡＩ應用進化，也讓輝達的ＡＩ霸主地位更加穩固。

文 ● 周佳蓉

▲輝達B200的問世，將成為科技巨頭們追逐的算力明星(達志)

距離輝達（Nvidia）首屆舉辦ＧＴＣ大會的二○○九年，已十五個年頭匆匆過去，如今輝達在全世界半導體的地位已不可同日而語，繼二三年衝破一兆美元，今年市值再度衝刺超過二．二兆美元，美股排名僅次於微軟（Microsoft）和蘋果（Apple）兩大科技巨頭之後，暌違五年的實體盛會，全球將ＧＴＣ大會視作全球ＡＩ風向球，創辦人黃仁勳的演講談話也動見觀瞻。三月十八日對著會場座無虛席的人群，黃仁勳幽默地澄清：「這不是一場音樂會」，並表示能召集全球價值高達一○○兆美元、大量非ＩＴ行業代表參與此盛會，感到相當自豪。

發表新一代AI GPU B200

輝達按照每兩年的更新頻率，升級一次ＧＰＵ架構，從二二年首發採用Hopper架構的H100起引領著輝達穩坐ＡＩ晶片霸主地位，這次再推出採用 Blackwell 架構的GPU-B200。

B200是由台積電的五奈米家族（N4P）製程打造而成，並整合兩個獨立製造的裸晶（Die），共含二○八○億個電晶體，B200透過小晶片（Chiplet）先進封裝將八顆HBM3e高頻寬記憶體，記憶體達到一九二ＧＢ、頻寬達一．八TB/s，並預告今年稍晚會推出。

GB200則是由兩個Blackwell GPU和一個既有的ARM架構的Grace CPU組成的更強大ＡＩ加速晶片，延伸的還有基於GB200打造的DGX GB200 NVL72，以及運算效能更強大的超級電腦DGX SuperPOD。

相比Hopper和Ampere架構，Blackwell架構的B200性能有了巨幅提升，最大可支援十兆參數的模型訓練，以OpenAI的GPT-3和GPT-4做比較，最高分別支援為一七五○億和一．八兆個參數，而NVLink是由輝達開發作為CPU/GPU間的高速互聯通道，可最大化提升CPU/GPU的傳輸效率，如今已進化到第五代，成為B200傳輸速度能大幅提升的關鍵。

全新的加速運算平台DGX GB200 NVL 72，則擁有九個機架，共搭載十八個GB200加速卡，一套DGX版內部使用五千條NVLink銅纜線，累計長度綿延近二公里，可以減少二○ＫＷ的運算能耗，與相同數量的H100 GPU相比，在大型語言模型（ＬＬＭ）推理工作性能可提升三○倍，成本和能耗最多可降低二五倍，針對ＡＩ運算需求龐大的企業，輝達目前已宣布亞馬遜ＡＷＳ計畫採購由二萬片GB200晶片組建的伺服器，Dell、 Alphabet、Meta、Mirosoft、OpenAI、Oracle和特斯拉也將成為DGX GB200伺服器的採用者。

晶片仰賴台積電N4P製程

而DGX SuperPOD為新一代超級電腦平台，由八套DGX GB200系統打造而成，採用液冷設計，提供十一．五exaflops AI運算能力，輝達強調若企業預算足夠，最終可擴展至數萬個GB200 超級晶片，並透過NVLink連接五七六個Blackwell GPU，取得龐大共享記憶體。

值得注意的是，輝達也發表了新款基於大規模ＡＩ的網路交換機X800系列，以及人形機器人的模型GR00T專案，該專案內含開發套件Jetson Thor、更新的ISAAC Lab開發工具庫，GB200可透過X800取得八○○Gb/s超高速網路，而GR00T允許開發者利用平台模擬機器人學習技能，支持數千個機器人同步訓練與模擬。

繼硬體之後，軟體服務也是輝達不可或缺的護城河之一，輝達發表了整合ＡＩ開發軟體微服務系統的ＮＩＭ，透過直接提供多產業、多模態的專有模型，讓缺乏ＡＩ開發經驗的傳統行業也有機會跨入。

不論是B100、B200晶片的推出都仰賴台積電的N4P製程，是台積電基於五奈米技術的效能強化版本，儘管此次輝達的晶片並非如外界預期直接導入三奈米製程，不過也是輝達首款採用小晶片（Chiplet）及CoWoS-L形式先進封裝的產品，解決高耗電量與散熱問題，而隨著台積電對於先進製程、先進封裝的擴廠動作積極，相關半導體設備、耗材股可望持續大啖商機。

日揚開發濺鍍設備

其中，真空系統為半導體生產設備至關重要的一環，半導體製程所產生的廢氣和落塵需仰賴真空系統抽離，而日揚（6208）長期供應半導體廠真空泵、真空閥等真空零組件及維修，也為半導體廠提供真空管路耗材鍍膜及客製化改管工程服務，深耕真空領域二多年的日揚，也自主開發半導體濺鍍設備切入六～八吋半導體製程市場，提供關鍵零組件、整機設備開發，今年營收成長可望一路向上，近年與提供半導體廠臭氧產生器的子公司明遠精密（7704），因應半導體供應鏈區域化，赴美國、日本的熊本搶先布局，有望取得更多國際半導體大廠訂單。

戴爾電腦（Dell）營運長先前曾在財報會議中爆料，輝達的B200 GPU晶片將於二五年問世，單顆ＧＰＵ功耗不需要液體冷卻就可達到高達一千瓦ＧＰＵ的能量密度，然而從此次ＧＴＣ大會的結果來看，B200推出時程還提前了，黃仁勳也宣布，GB200將首度採用水冷散熱，水冷液以每秒循環兩公升的速度，將高速運轉而滾燙的ＡＩ伺服器，降低至攝氏45度，而Blackwell架構的ＧＰＵ新產品B100、B200的散熱仍採用氣冷設計，3D VC散熱模組供應商的奇鋐（3017）與Cooler Master仍持續受惠，不過因ＧＴＣ題材已讓散熱股大漲一波，雙鴻（3324）及奇鋐在會後均遭逢賣壓，股價連袂走跌，從高檔回落約十三％和十八％。

輝達在這次會展也提到數家台廠下游供應鏈，包括晶片模組生產廠鴻海（2317）、整機產品部分有華碩（2357）、技嘉（2376）、英業達（2356）、廣達（2382）旗下的雲達、緯創（3231）、和碩（4938）、緯穎（6669）等，隨著晶片效能提升，相關伺服器組裝與散熱、ＣＣＬ等供應鏈 ，未來獲利動能皆備受看好，值得持續關注。 閱讀完整內容