TWS真無線立體聲藍牙耳機2019年出貨量達1.2億副，年度成長率超過160%，預計2020年可達2.3億副，再激增91.6%。高階TWS將整合更多功能，並朝獨立裝置發展。

文 廖專崇/盧佳柔 圖片來源：AUKEY 在Apple「Less is More」的設計哲學之下，2016年iPhone 7正式移除3.5mm耳機孔，一開始毀譽參半的策略，在2018年下半年之後，真無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機颳起一陣旋風，再次印證這家行動通訊時代龍頭引領風騷的能力，根據研究機構Counterpoint的調查，2019年第一季TWS出貨量達1,800萬副，第二季上升至2,700萬副，第三季達3,300萬副，預期全年全球TWS出貨量將上看1.2億副，年增率超過160%。

蘋果AirPods順利成為具獨立區隔的產品，買手機附耳機不再理所當然，換新手機增購TWS藍牙耳機蔚為風潮，讓所有品牌手機廠積極投入，根據統計2019年1~11月，至少有數十款TWS耳機問世，每月都有新產品，10月29發表的AirPodsPro更進一步推升TWS的價格與規格，未來無線耳機將持續強化功能與效能，而橫跨台幣數百元到萬元的價格帶，讓廠商有許多揮灑空間，2020年TWS在樂觀的氣氛下將如何發展？關鍵零組件的前景如何？哪些新興功能將加值TWS？

有線耳機準備退休　TWS強勢進駐手機In-box

在TWS的強勁成長趨勢與市場需求之下，相信TWS取代有線耳機，成為智慧手機In-box標配耳機的日子不遠了。鑫創科技市場行銷部經理曾建統認為，TWS市場備受看好，未來將有望取代既有的有線耳機，成為智慧手機標配的In-box耳機。主因在於TWS的耳機持續降價，可看到在中國地區最低已出現人民幣99元的TWS，而此降價趨勢將持續下去，當價格走到極限時，預估將趨近於有線耳機的成本，因此未來在智慧手機市場，將可能會演變成低階手機不附耳機，中低階手機附TWS耳機，而高階手機則提供TWS主動式降噪(ANC)耳機的樣貌。

曾建統談到，TWS成為智慧手機標配的In-box耳機的端倪，來自於駐極體電容式麥克風(ECM)耳機廠商對產業的深刻觀察。近期可看到ECM廠商開始尋求低價MEMS麥克風方案，就是認為未來TWS極可能會成為手機In-box，讓線控麥克風提早進入退休階段。因此既有ECM麥克風將可能被低價MEMS麥克風取而代之，而ECM廠商因原本具有封裝技術，極適合為轉型進入TWS市場做準備。

曾建統分析，ECM廠商核心競爭力在於低價封裝技術，其商業模式是向麥克風晶圓廠商尋求MEMS麥克風裡面的晶粒，將其封裝在MEMS裡面而後推向市場。事實上，除了自製麥克風元件之外，ECM廠商本身擁有一些代理供貨的通路，專門供給低價麥克風元件，但一直以來產業中MEMS麥克風取代ECM的態勢尚不明顯，直到TWS的崛起才使得MEMS麥克風發展鋪天蓋地而來。

比較ECM與MEMS麥克風的差異，ECM主要是機械結構的製程，為傳統機械構造麥克風，而MEMS是半導體製程，在生產管控能力上兩種廠商就有等級的落差。ECM通常都是一般機械工廠生產的麥克風，機械工廠先天在製程管控能力較差，故ECM售價便宜，且生產的麥克風音量大小及訊號轉換落差大。

相較之下，MEMS麥克風則為半導體製程，雖說從很細的微觀來看，每一批麥克風品質仍有差異，但相比ECM音量變化可落差達10倍，而MEMS的差異可能只有1倍，兩種類型的麥克風在品質上有高達10倍的差距。此外，ECM因為機械結構，使得體積尺寸相較於MEMS麥克風約是3倍大，而TWS本身就需要在極小的空間內嵌入各種不同的零組件及電池，通常不會考慮使用ECM設計。但不可否認，如為了訴求低成本優勢，TWS耳機商放寬對體積大小的條件，採用ECM方案也不無可能。

增添品牌形象/獲利　TWS助攻手機市場

另一方面，針對TWS是否成為手機In-box方案，樓氏(Knowles)資深產品應用經理任柏凱則提出另一種看法。他提到，手機已成為高度整合的行動裝置，將高畫質多媒體處理、相機、音效與蜂巢聯網/免授權頻段的通訊技術集結到單一裝置，成為一項殺手級消費性產品應用。然而，智慧手機已發展多年，在產品設計上已無太多亮點，新興的TWS崛起，將成為手機得力幫手，不僅可增添手機的品牌形象，同時也為手機之外的新金雞母，提供額外的收益來源。如將TWS放到手機In-box之中，不僅對手機商的成本提高很多，同時又會少了一項周邊產品的盈利。

任柏凱表示，雖說TWS對整體手機銷售不見得可提供關鍵性的幫助，但若像Vivo、OPPO、華為與小米，以手機配件的商業模式搭配銷售，用相同的品牌形象共同行銷，將有望為品牌產生加乘效果。 事實上，目前已有多家手機廠商並未搭配線控耳機在手機的In-box裡面。這也將成為TWS開疆闢土的好時機。任柏凱認為，TWS開發商應透過品牌價值的加持，吸引消費者購買意願，而維護品牌價值在TWS生產上，必定需要有一定的成本費用，用以兼顧高效能、低功耗與配戴舒適度等重點。目前樓氏看到TWS更多發展機會，是手機商搭配自有品牌的配件銷售，而非手機In-box銷售。對消費者而言，In-box銷售成本增加是無法選擇的，而採取配件搭配方式，則是較具有彈性與選用空間。

市場需求旺　關鍵零組件前景亮眼

在AirPods的帶動之下，售價在150美元以上的高階TWS，2020年仍相當有活力，尤其是AirPods Pro的熱賣，Counterpoint進一步預測2020全球出貨量將達2.3億副，比2019年激增91.6%，預估2019~2022年的年複合成長率高達8成，拓墣產業研究院研究經理蔡卓邵(圖1)指出，主動式降噪已經成為高階TWS的必備功能，尤其是手機品牌大廠，如三星、Sony、華為、OPPO、Vivo、小米等，無不積極投入TWS產品。

“主動式降噪(ANC)已經成為高階TWS無線耳機的必備功能。” 另外，由於AirPods Pro順利突破200美元的關卡，蔡卓邵預期，2020年高階TWS有機會挑戰300美元，但高階產品的技術規格與使用者體驗門檻也跟著提升，同樣屬於穿戴裝置的智慧手表發展歷程或許可以為TWS的範本，主動降噪與通透模式效能將持續強化，透過加入更多功能，TWS希望可以變成與智慧手表一樣具獨立地位的產品，2020年最為看好的功能就是語音助理，讓消費者隨時隨地都可以應用語音助理功能，下指令時無須再特地將手機拿出來。

功能提升當然也帶動關鍵零組件的發展，工研院產科國際所資深分析師謝孟玹認為，以感測類的加速度計與MEMS麥克風而言，隨著終端產品出貨量的提升，2019年MEMS麥克風與加速度計產值約為1.79億美元，2020年將成長至2.34億美元，2021年產值達3.18億美元，2022年再成長至4.02億美元(圖2)。尤其ANC的發展帶動，過去一副TWS約使用兩顆MEMS麥克風，未來將有4~6顆。另外，處理器、藍牙晶片、電源管理元件需求也很強勁。 功能加值帶動晶片技術整合

2019年上半年，TWS耳機從兩耳無法獨立運作的架構，推進到可以獨立運作，俗稱TWS+的架構，蔡卓邵指出，此一發展不但提升使用便利性，也刺激關鍵零組件的商機，兩個耳機內都要搭載完整的藍牙、音效處理器等，而為了提升ANC效能，MEMS麥克風的數量也持續增加。有鑑於此，在空間極為局促的TWS耳機中，持續提升功能對廠商也帶來許多挑戰，因此TWS內晶片的整合將是2020年的重點之一，力求節省空間、降低耗電量、提升處理速度等，像AirPods的H1晶片與華為麒麟A1都是。另外，也有廠商推出藍牙與麥克風整合，或麥克風與DSP整合的設計。

而加值型功能部分，除了備受矚目的語音助理之外，TWS與人體直接接觸，謝孟玹說明，已有研究指出過去幾年廠商發展生理監測功能，但礙於手機不是穿戴型裝置，手表/手環等裝置則只有單一接觸點，都不如成對配戴的耳機，可以形成迴路，在偵測心率與脈博上最為便利。另外，骨傳導感測器也被看好能導入TWS，除了協助降噪功能之外，還可以優化TWS的操作功能，讓耳機的控制與操作更加直覺簡便。2020年絕對是TWS耳機加速衝刺的一年，許多新發展也非常值得拭目以待。

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