聚焦製程與檢測新舊明星相繼崛起

台積電全台建置先進封裝廠，打入相關供應鏈的製程與檢測設備公司，未來業績有機會出現高成長，也可望成為市場資金追逐的投資熱點。

文／劉志明

全球半導體龍頭台積電、三星、英特爾都積極研發先進封裝的技術；其中台積電更是全力擴增相關產能，以符合全球ＡＩ晶片算力不斷提升所需。台積電先進封裝廠在二○三○年之前將如雨後春筍般興建，預計新增八到十個新廠，這也是目前半導體業界最熱門的話題。

夯族群：明星股成熱點 天虹產能倍增

長線趨勢成形，讓打入台積電先進封裝供應鏈的台灣半導體設備廠，包括製程設備、檢測設備等領域的公司，未來業績將呈現高成長，也成為市場資金追逐的投資焦點。

打入台積電相關設備供應鏈的弘塑，先進封裝設備營收占比高達六成，因此這兩年股價飆漲十倍，雖然近期股價修正，仍是一千六百元以上的高價設備股。未來在台積電持續擴廠下，弘塑仍將受惠，股價還有挑戰新高的實力。

辛耘從代理設備起家，現在自製設備產品也打入台積電的CoWoS供應鏈，受惠於這波先進封裝需求的高增長，這兩年股價漲了八倍；明年自製設備持續導入台積電，出貨數量可望大幅成長，讓公司股價持續轉強。

此外，萬潤、均華、均豪、志聖都是今年市場熱門的台積電CoWoS供應鏈重要成員，公司市值持續向上推升。這波台灣半導體設備成長熱潮，新舊設備明星股都有不錯的表現，尤其是新打入供應鏈的公司，在預估明年成長趨勢之下，夢想題材反而更值得期待。

今年股價大漲五成的天虹，也是值得注意的公司。有別於台灣其他設備公司，天虹管理層皆出自於美商應材，對半導體設備的發展與人脈均有獨特競爭力。

天虹擁有五百項專利，全球知名半導體及電子元件研究機構Yole，將其列為世界主流的原子層沉積（ＡＬＤ）設備供應商。今年底，天虹湖口新廠將啟用，產能可望倍增；打入台積電CoWoS供應鏈的同時，也著手布局玻璃基板的設備，未來成長性高。

新贏家：FOPLP設備廠 漸被市場重視

半導體先進封裝，除了目前主流CoWoS之外，台積電也積極研發扇出型面板級封裝（FOPLP）的製程，預計二五年就能朝向量產的階段邁進。目前，有機會打入台積電FOPLP的設備廠，都被視為台股半導體設備的黑馬；其中，鑫科、川寶、惠特、鈦昇等，都值得留意。

由於FOPLP是透過面板產線以及矩形玻璃載體進行封裝，其封裝面積是圓形晶圓的五到七倍，因此需要更精密的檢測設備，才能讓面板級封裝的良率提高，而有機會打入台灣檢測設備廠，將會是下一波贏家。

近期股價非常強勢的川寶，從傳統ＰＣＢ、載板用曝光機與自動化設備起家，是全球ＰＣＢ半自動曝光機龍頭。近年，川寶透過併購逐步擴展至2.5D、3DIC後段封裝產業，涵蓋CoWos、面板級封裝等領域。川寶在玻璃基板上與日本合作夥伴共同開發玻璃通孔的金屬化與填洞設備，且子公司寶虹具備完整的八吋與十二吋半導體先進製程設備再生能力。

據了解，寶虹計畫與歐洲封裝測試設備大廠SynergieCAD合作，在台灣建置ＩＣ老化爐（Burn-InTester）研發及測試中心，為ＩＣ設計與測試封裝領域提供測試與驗證服務，也成功開發光學鍍膜、抗電漿與化學腐蝕塗層、光刻膠及半導體材料的清潔，負壓蒸餾技術電子級硫酸回收系統等；相關設備與材料商機明年可以發酵，但股價今年已經開始反映。

過去全球少數能做出MiniLED檢測機台的公司惠特，近年將ＬＥＤ產業的豐富光學檢測經驗與技術，導入半導體領域。惠特的先進封裝雷射製程等設備，今年已承接CoWoS相關業務，預期明年設備需求持續增溫。此外，惠特的設備還可以運用在矽光子（ＣＰＯ）的檢測上，隨著先進封裝製程晶圓接腳也愈來愈精細，將帶動惠特業績穩健增長。

鈦昇主要生產設備就是雷射切割、雷射檢測機台，以及晶圓電漿切割設備，都是未來先進半導體製程需要的設備。目前，鈦昇與台積電與英特爾都有不同設備的合作計畫。與台積電合作的二奈米晶圓材料檢測設備，預計二五年才會有實績；鈦昇也是英特爾的先進封裝設備雷射設備的主要供應商，明年英特爾將在馬來西亞開出先進封裝廠，英特爾的供應鏈會開始向鈦昇採購雷射設備。

新布局：鈦昇兩箭齊發 與英特爾合作

此外，台積電與英特爾都有研發玻璃載板的計畫，而鈦昇今年八月在台灣成立玻璃基板供應商的E-coreSystem，並擔任台灣聯盟的發起人。未來只要玻璃材質被導入先進封裝製程中，各類雷射切割與雷射鑽孔設備的需求就會爆發，鈦昇明後年業績的成長值得期待。

由於高階封裝廠的建置，與三奈米與五奈米晶圓廠廠房規格不同，前者廠房高度較低，可節省不少建置與營運成本；但這類廠房規畫轉變，需要較小型的傳送晶圓天車系統。盟立擁有符合這類規格的高速晶圓傳送設備，未來業績將跟著台積電的先進封裝廠興建而一起成長，股價表現值得期待。 閱讀完整內容