影響全球經貿趨勢與策略 台灣成為國際關注焦點

台灣的地理位置及產業的優勢，是全球經貿在亞太區域的運籌中心，台灣還擁有全球最先進的半導體產業，在科技方面的研發與製造能力享譽全球。尤其在新科技文明技術運用下，「AI人工智慧」驅動半導體、伺服器、DRAM 記憶體以及面板等產業鏈崛起，台灣的經濟出現逐季轉正機會。

文／李振麟

全球經濟歷經新冠病毒、俄烏戰爭、能源通膨、中國大陸房地產泡沫、日幣貶值以及兩岸政治風險等衝擊。這幾年來，產業界陷於動盪不安、多事之秋的境地。尤其是美中貿易戰，導致後續所推動的「晶片法案」、「技術管制」等政策性決策，更是影響到消費者信心。美國聯準會的高利率政策，導致市場投資意願低落，後續中國大陸房地產泡沫化暨地方政府龐大舉債，更是全球景氣復甦的關鍵變數。

二○二四年市場呈現緩步復甦，進而逐季帶動貿易成長，目前經濟成長表現較為明顯的國家，包含台灣、南韓以及東南亞國協。在新科技文明技術運用下，「AI人工智慧」驅動半導體、伺服器、DRAM記憶體以及面板等產業鏈崛起，台灣的經濟也就出現逐季轉正機會。

掌握國際經貿情勢
開創產業先機

全球經濟呈現不均衡復甦情勢，多數集中在節能減碳的綠電與高科技明星產業。同時受到聯準會降息預期影響，投資型經濟過度炒作，進而促使股市、期貨與房地產等多頭行情大於實體經濟面。實際上，無論是製造業與傳統產業，皆受到原物料高成本衝擊，出現高度疲軟現象，公司營運危機四起。

在去中化政策推動之前，傳統產業就已面臨區域性關稅影響，利潤營收微薄。今日全球產業鏈，受到高科技「半導體」、「AI人工智慧」、「低空衛星」、「自動化機器人」以及「通訊產業5G」等革命性崛起，M型化的產業發展更加明顯。尤其是全球推動的「淨零減碳」政策，更是掀起綠能產業鏈的轉型，帶動台灣基本的產業型態改變，唯有掌握國際經貿情勢、才有利於擴展先機。如今全球貿易運輸遭受葉門武裝組織攻擊，導致生產線交貨延遲以及基礎原物料受到投機空頭炒作，變得更昂貴，在高成本下，景氣復甦走向遲緩慢步，訂單釋出量也有限。

台灣在亞洲區域的經貿戰略位置極為重要，長期以來，在科技方面的研發與製造能力享譽全球，台灣擁有全球最先進的「半導體產業」，「電子電機」、「手機晶片」、「電源供應器」、「IC封測」、「筆電代工」等，如今「AI人工智慧」，如雨後春筍般地崛起。地狹人稠的海島型經濟，卻是人才濟濟，各有所長，充滿著朝氣活力，為台灣爭取許多「世界第一」的品牌封號，如晶圓製造「台積電」、電子代工「鴻海」、手機鏡頭「大立光」、筆電代工「廣達」、電競品牌「聯發科」以及電源供應器「台達電」等，台灣的科技產業，在全球供應鏈上佔有絕對性的領導地位。

面對現今的產業發展趨勢，政府更要抓住時機，扶持國內重點產業，擴大內需市場需求，振興投資經濟以加速公共工程與公營事業。半導體產業向來是台灣最主要的經濟支柱，擁有全球最完備的產業聚落以及衛星廠分工，尤其是晶圓製造以及晶片封測等項目，更是享有全球第一的封號，無論從材料、設備、技術、晶片等生產製造，都已成為國際關注焦點。

近年來，政府大舉推動「半導體產業」成為國家的重要戰略項目，對內加強專業科技人才軟實力；對外，強化自主性設備材料等掌握，也同時吸引更多外資企業來台，更有益於擴大台灣半導體在國際市場上的競爭條件。 中美貿易戰加速產業鏈重組

「中美貿易戰」以及「中國清零政策」影響，加速產業供應鏈重整，歐、美、日各國顧慮到地緣政治衝突，憂心材料供應被他國控制的可能性，紛紛思索在中國大陸以外的區域重建供應鏈，如美國專注於IC 設備、日本的化學品牌、台灣則是專注於半導體元件代工。

在各國政府期待降低對於中國大陸產地的依賴，制定了一連串「去中化」風潮，另尋找新的原料供應、零組件加工與零配件組裝基地。在供應鏈重新洗牌下，無論是高科技半導體產業、傳產製造業，甚至於OEM 委託設計以及電子電機製造等，逐步將全球產業劃分為「中國」和「非中國」區域的生產鏈。

然而在「去中化」政策推動下，台廠不僅面臨斷鏈關廠危機，也遭遇去台化的風險危機，在避免淘汰的漩渦中，持續尋找新的合作夥伴，如越南成為電子與電源製造業的選擇、墨西哥成為台廠組裝以及零配件的海外生產基地、荷蘭與捷克等歐洲國家，成為EMS 電子製造商、ODM 製造商以及工業電腦首選的新生產據點。

供應鏈重組是危機也是商機

二○二四年美國總統大選，無論是民主黨或共和黨勝選，對於中國大陸科技產業的「去中化」防堵政策皆不會有所改變，相對地也加速中國大陸在「去美化」的供應鏈進程。中國大陸也已經開始大力扶植本土產業，除了電動車走向在地生產，還致力於IC設計與晶片研發，期待能提升本土自製率。從華為HUAWEI手機品牌「Mate 60 Pro」內建所搭載的技術與零組件配置來剖析，就可以發現中國大陸正在積極推動去美化、甚至於去全球化的工程，台廠必須謹慎面對產品競爭下的被替代風險，在兩大國比賽間找出自己的品牌定位。

長年以來，台灣製造業擁有成熟穩定的研發技術與先進製程，無論是從IC 設計、製造到封測，甚至於技術人才培育，都能擁有一日供應鏈的優勢條件，因此要走向「去台化」的方向極不容易。雖然中國大陸積極地推動「先進製程」與「資通訊研發」，然而尚有許多軟性技術，在短時間內不易達成，因此仍然必須仰賴台廠的供應鏈技術。

在大國間的科技競賽中，台廠還有什麼商機呢？

第一，中國大陸在「先進製程」與「成熟製程」技術上，仍然落後許多，最代表性的就是僅能做到4G 射頻晶片，短期內仍然無法達成5G射頻晶片的條件，因此台廠的「穩懋半導體」以及「宏捷科半導體」將可受惠於中國大陸射頻晶片的訂單需求。

第二，中國大陸政府大力補貼國內的半導體設備，在「成熟製程」設備上自製率較高，尤其是去中化後，大多數半導體都仍停留在成熟製程項目上，而非尖端科技項目，最終四十四座成熟製程晶圓品牌，在同性質下，造成市場的競爭激烈，相對於台廠「台積電」、「世界先進」與「力積電」等半導體事業體，皆改採以「差異化特殊製程」的尖端技術，來維持一定的市場占有率。

第三，美國限制「ASML艾司摩爾半導體」對中國大陸出貨，間接也限制中國大陸半導體產業發展，儘管中國大陸也自行組成了光刻機國家隊，期待能突破瓶頸，然而要達到先進製程的規格，以及提升晶片效能的封裝技術上，仍然面臨生產能力上，尚有不少技術性門檻需突破。半導體先進封裝領域，台灣已經具備自製能力，因此台系設備商，也有機會切入中國大陸市場。

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