華為高調炫新機踩雷？美封殺中國成熟製程設備

文／侯良儒 攝影／楊文財

近日「黃仁勳行情」失靈，顯示當前中美局勢，是一場「門」越關越緊的零和賽局，夾在兩強之間，企業恐怕只能選邊站，難以再左右逢源。

十月十八日，鴻海第四屆科技日揭幕，現場鎂光燈的最大焦點，是半年內二度訪台的輝達（Nvidia）創辦人黃仁勳，但當天AI概念股未見熱情演出，反倒急轉直下。

禍首，就是前一天傍晚，美國再度升級的晶片禁令。

這次，由美國商務部主導，涉及兩份文件、共四百零八頁的出口禁令裡，認定輝達去年十一月特別為中國市場打造、被戲稱是「 閹割版」 的兩款AI晶片： A800與H800， 未來將不准再銷中；甚至，連同一款效能較低的L40S晶片、另一款原本用在遊戲顯示卡的RTX4090晶片，也通通禁止出口中國。

大官訪問不代表關係改善 美對中科技圍堵只有更緊

更狠的是，美方的禁售標準，從晶片的算力與傳輸力，更改為「效能密度參數」與「總體運算效能」交叉認定，即除了算力之外，還規範一定面積內的晶片算力，導致超微（AMD）兩款、英特爾一款AI晶片，也被納入管制名單。

這個發展，跌破不少人的眼鏡。「畢竟過去三個月，美國的大官們像葉倫、國務卿布林肯，才一個一個輪流訪中，」微驅科技總經理吳金榮指出，這種態勢，加上美國總統大選將至，讓不少人認為美中緊張有望趨緩。

「這次（禁令）很明顯，又卡得更緊了，」和碩董事長童子賢向我們分析，這次事件顯示，中美對抗格局，並沒有減緩，「而且，還在持續演化中。」他說。

「美國對中國的態度，從來沒有改變過，」淡江大學產經系教授蔡明芳認為，美國對於中國的技術管制，只會越來越嚴，而不是逐步放鬆，「如果因為美國官員輪流去中國，就解讀這是兩國關係改善，這是異想天開。」

童子賢更用「關門」概念形容，美國對中國發動的科技戰，迄今已出現了三種版本、橫跨五個年度，並且事件越發展到後面，門縫，越「關」越緊。

在他的定義裡，美國前總統川普在一八年發動的貿易戰，是「版本1.0」。當時，美國對中國祭出二五％關稅，迫使電子供應鏈從對岸轉移產能到東南亞，並透過實體清單多次制裁中企，讓中國科技巨頭無法取得由美商設計、台商生產的先進晶片，像華為就是最顯著的個案。（見下表） 拜登接手美國總統後，進入「版本2.0」。美對中的晶片封鎖戰，從原本單點挑選中企制裁，改為全面打擊、無差別式的焦土戰，造成半導體先進製程的設備，譬如EUV曝光機， 一律不准賣到中國，甚至，只要具美國身分、包括持綠卡的人士，也不准踏入任何一家中國半導體公司工作。 禁令「哪有破口就補上」 範圍從設備、封測擴及設計

此階段，美國更把攻擊目標，聚焦中國的AI科技。當時，美方商務部設定單顆晶片的算力標準，禁止輝達的AI晶片：A100與H100輸中，後來，輝達為了符合法規，還特別設計出效能降規的A800與H800。

現在，進入版本3.0，封鎖升級。輝達原先被豁免的降規晶片，也無法出口中國，美方還更改算力標準，使得一直沒有遭科技戰波及的英特爾，近期特別為中國量身打造的AI晶片Gaudi 2，也被禁止銷中。

「最新禁令裡，美國展現了一種務實主義，就是有洞、我就補。」以賽亞調研執行長曾盟斌指出。

這些「洞」是什麼呢？首先，是設備。

去年， 美國禁運十六奈米以下先進製程的關鍵設備：EUV曝光機；而這次禁令裡，美國進一步連同DUV（ 深紫外光）曝光機——這項用於成熟製程的設備，也納入出口管制名單，業界多認為，這個發展與華為大有關係。

今年八月底，華為發表突破美方制裁的5G手機，竟被發現當中的晶片，是採用DUV重複曝光技術的七奈米製程，「這個事件，可能讓美國認為『是不是我封鎖的不夠緊？』所以乾脆連DUV也禁了。」天風證券分析師郭明錤指出。

第二個洞，是先進封裝。

台經院分析師邱昰芳指出，美國這次改採「效能密度」為標準，就是要避免中國企圖利用先進封裝、堆疊多顆小晶片（chiplet）的技術取得AI晶片，「這表示就算你想用封裝規避，它也堵住了這條路。」

這項標準，也讓晶圓代工廠，未來接單更加「麻煩」與複雜。「你先要確認（晶片的運算）速度沒有超標，就算沒有，如果（單位面積的）效率超過某個數值也不行，當你確認這些都沒超標，還是要去跟政府申報。」台積電財務長黃仁昭說。

上述兩個洞，都與「製造」有關，隨著這些洞被陸續填補，第三個待補的洞，則是從「設計」端防堵中國。從美國政府這次加碼將十三家中國IC設計公司，納入最新制裁的實體清單，就可看出端倪。

「這十三家主要落在兩家公司，一家是壁仞科技，一家是摩爾線程，」吳金榮指出，這兩家專長都是GPU（ 圖形晶片）設計的公司，廣納了過去在輝達、超微、高通的中國籍員工，其中，壁仞不僅曾在台積電七奈米廠投片，去年該公司發表一款名為BR100的AI晶片，更被實測出算力超越輝達的A100。

當製造、設計的洞都堵死，最後一個洞，是繞道國際，也就是防範中國業者赴海外收購晶片，或者透過其盟國間接採買。

為了封住這條路，美國採用的方法，是一份存在已久、以國安風險做為國家分類的清單，它規範了全球共四十六個國家，不准取得美商或具美國技術的晶片、半導體設備，而若細究清單的分類， 可發現這些國家被禁運的理由分為三塊，分別是：國家安全、飛彈科技、武器禁運。不難看出，美國已然把晶片，視為武器的延伸。 中國盟友也禁買美晶片！零和賽局，台商更得選邊站

攤開這四十六個國家，除了中國之外，還包括俄羅斯，以及幾乎所有的中東國家，像沙烏地阿巴伯、伊朗、阿富汗、葉門，甚至東南亞的越南、緬甸，都被納入這份幾乎等同於美國「外交地圖」的清單裡。

這些防堵，都在在提醒世界一件事情：眼前這場大國博弈，是一場短期難以逆轉、不會有一方退讓的零和賽局。

蔡明芳則指出，未來美國將延續這個態勢，在一個時間長軸裡，分階段、分層次的將管制趨嚴，「它是在向企業釋放一個訊息，『我的管制只會越來越嚴，如果你的公司要營運下去，就要自己找出路』。」

「（美中）對抗的意識，現在更強了，」研華董事長劉克振向我們透露，目前對岸的工業電腦標案，已要求必須全面採用「中國芯」、也就是中國製晶片，「等於同一個產品，必須要有兩套（零組件的）設計，這個趨勢，越來越強烈。」

而這，也意味著台商，將很難左右逢源。

以日前被外媒點名「助華為建廠」的四家台商為例，雖然這些公司的技術是機電工程、廢水處理，並非是美國管制的關鍵技術，「可是，兩強相爭下，你去幫美國制裁的陸企建廠，很難不被盯上，像我們的經濟部，後來似乎也在美方壓力下，要對這四家業者啟動調查。」一名供應鏈人士說。

童子賢的提醒是，地緣政治，已嚴重影響現在的全球經濟，台灣企業除了專注研發最新、最好的科技產品，「同時間必須不斷關注國際局勢，以及政治、貿易、軍事三者間的衝撞。」否則，持續不理會政治，難保哪天政治還是找上你。 閱讀完整內容