晶片改版被誤解成晶片瑕疵的烏龍事件，隨著事實慢慢明朗，加上透過更嚴謹的測試流程，驗證、測試相關族群成為替輝達解決疑難雜症的最大贏家！

文 ● 吳旻蓁

近來，全球局勢風吹草動劇烈，市場利空頻傳，包括經濟衰退疑慮、戰爭、政治等影響，都使金融市場震盪加劇。其中，輝達（Nvidia）再傳出鬼故事，市場消息指出，輝達下一代ＡＩ旗艦晶片Blackwell B200，由於設計缺陷問題尚待修復，恐怕得延遲至少三個月才能出貨，也就是預計Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。

由於Blackwell B系列是H100系列的下一代ＧＰＵ，且是目前市面上最高階的晶片，因此傳言一出，連帶拖累整體科技類股走勢。再者，這項變動可能會影響Meta、谷歌和微軟等客戶總共訂購價值數百億美元的晶片；谷歌先前就傳出支付超過一○○億美元購買了超過四○萬個GB200ＡＩ晶片，Meta也已經下單GB200，而微軟則是要求在明年第一季前為OpenAI備好五．五萬到六．五萬個GB200。

▲經法人供應鏈訪查後，輝達晶片危機利空似有逐漸淡化跡象 組合照片

輝達晶片鬼故事震驚市場

不過，隨著機構法人陸續進行供應鏈訪查後，利空亦正逐漸淡化。首先，從外媒The Information報導來看，其引述參與Blackwell晶片製作人士稱，由於 G B200晶片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元，然而，最近幾周台積電（2330）工程師為量產做準備時，在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現了設計缺陷，而這一缺陷會導致晶片良率或產量降低。

對此，法人就指出，以晶片端角度而言，輝達B200晶片沒有太多問題，不過因為以CoWoS-L技術生產的Blackwell良率低於平均良率，故從設計方面來看，法人認為，為了有效提升良率，故輝達需要重新調整晶片設計、變更工程設計（ＥＣＯ），並在開始量產前與台積電進行新的試生產。且值得一提的是，在不是整個晶片設計有Bug的情況下，輝達所做的晶片調整，就類似於ＡＰＰ的改版升級，從一．○升級到一．一的概念。

再者，除了良率提升速度不夠快之外，CoWoS-L產能緊張，亦導致輝達產能受限，這也是市場傳出輝達砍單的主因。不過，法人表示，這並非真正的砍單，而是輝達將產能重點轉至性能更高的B200，至於需求較差、且占用CoWoS-L產能的B100晶片，則後續將以改版的B200A替代（CoWoS-S），差異在於single die以及較少的HBM一四四ＧＢ。對台積電影響而言，短時間B100的訂單將由Ｈ系列彌補，而後續將可承接更多輝達訂單（不受限於封裝產能）。

除了僅是小幅調整晶片設計之外，從另一個角度來看，過去輝達並沒有明說GB200晶片與機櫃的出貨時間點，然市場的共識普遍為今年九、十月就可以看見台系代工廠正式出貨，因此在市場過於樂觀的想像與期待下，也多少放大了恐慌的情緒。而事實上，GB200產品原訂就是今年第四季小量出貨，明年第一季開始放量出貨，因此法人認為現階段只是回歸原訂計畫的出貨時程。摩根士丹利則樂觀表示，Blackwell晶片的生產可能會暫停約兩週，但仍可以在今年第四季透過台積電的努力趕上。

儘管輝達的晶片問題有各種看多跟看空的耳語，但綜上來看，在晶片設計與量產時程並沒有大幅改變的情況下，應該可以藉此去設想，誰將是被誤殺、最有機會報復性反彈的個股，此時是可以從基本面出發去檢視的時機點。

恐慌之際尋找錯殺股

像是由於GB200是在一個CoWoS-L封裝中採用兩個晶片，而這兩個晶片的一致性對於確保性能至關重要，因此Blackwell的ＣＰ測試（Chip Probing）環節測試了更多的參數，測試時間也更長。與過去的「通過」或「不通過」有所不同，GB200的ＣＰ測試將晶片性能分為五個等級，每個等級都有更詳細的規格要求。對此也將帶動測試需求大幅成長，可望使探針卡如穎崴（6515）、旺矽（6223）迎來良好勢頭，可詳見後文。

此外，法人亦點名看好檢測商機將顯著成長。由於新產品投片前都需要搭配前期檢測，因此在台積電先進製程及先進封裝需求皆成長之下，檢測量能的需求亦水漲船高，可望帶動半導體檢測分析三雄閎康（3587）、宜特（3289）及汎銓（6830）後市營運表現。

宜特今年上半年受惠ＡＩ、先進封裝與先進製程布局有成，加上子公司宜錦營運也漸入佳績，帶動上半年營收突破二○億元大關，達二一．二二億元，年增八．六％，創歷史新高；稅後純益三．○六億元，年增二二．八九％，ＥＰ Ｓ為四．一三元。展望後市，據了解，宜特的可靠度驗證（ＲＡ）跟先進封裝製程相關密切，隨著CoWoS產能逐步開出，以及明年的SoIC，宜特營運有望一路墊高。至於二奈米的材料分析（ＭＡ）部分，法人亦看好可望顯著貢獻營運。

業界特別提到，驗證分析這個產業可以比擬為一個實驗室，這產業不是製造業所以不會有所謂接單後，大量出貨貢獻營收的模式。簡單來說，工程師依照實驗步驟進行，因此訂單規模大小，不是一張檢測單金額的大小而已，還攸關驗證的時間長度，驗證時間越長認列營收的時程也會跟著拉長，越高階越繁瑣的驗證的業績長尾效應就會更明顯。

宜特營運爆發力可期
此外，宜特兩家轉投資子公司宜錦、創量在今年三月底完成合併，也有望降低營業成本與費用，看好半導體需求轉好將帶動子公司營運。整體來看，宜特受惠於ＡＩ趨勢，加上CoWoS先進封裝訂單放量，並有新增的ＭＡ產能，同時晶圓薄化的宜錦也接獲大單，可望帶動晶圓薄化業務由虧轉盈，都使宜特今年獲利創新高可期。若以法人先前普遍預期的七元以上、將近八元的ＥＰ Ｓ來推算，只要台積電等客戶的驗證訂單穩定交付，按照產業特性，二五年的獲利要站上一個股本應該不是問題。

更關鍵的是，宜特在台積電的五奈米、七奈米先進製程的檢測、驗證的參與度不高，這使得整體營運表現落後同業，但隨著台積電把CoWoS、SoIC等新世代先進製程的重點營運項目，宜特反而抓住機會，積極投入相關的驗證業務，頗有逆轉追上同業的機會，應該可以這樣說，二五、二六年的營運爆發力，更是現階段宜特買盤看上的重點。

閎康七月營收為以四．五八億元創下單月歷史新高成績，月增五．三％、年增十三．六％，主要受惠人工智慧需求帶動及日本實驗室業績明顯增長。而除了先進製程技術帶來的檢測需求不斷增長之外，先進封裝亦為公司帶來了強勁的營運動能，預期下半年來自半導體先進封裝與FOPLP設備失效分析（ＦＡ）進案量將明顯增加。日本熊本實驗室已於今年第二季帶來完整季度貢獻，下半年業績亦將顯著貢獻，若北海道實驗室順利提前至今年第四季運行，將進一步增強閎康日本實驗室業務動能。 閱讀完整內容