晶片改版被誤解成晶片瑕疵的烏龍事件,隨著事實慢慢明朗,加上透過更嚴謹的測試流程,驗證、測試相關族群成為替輝達解決疑難雜症的最大贏家!
文 ● 吳旻蓁
近來,全球局勢風吹草動劇烈,市場利空頻傳,包括經濟衰退疑慮、戰爭、政治等影響,都使金融市場震盪加劇。其中,輝達(Nvidia)再傳出鬼故事,市場消息指出,輝達下一代AI旗艦晶片Blackwell B200,由於設計缺陷問題尚待修復,恐怕得延遲至少三個月才能出貨,也就是預計Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能順利發貨。
由於Blackwell B系列是H100系列的下一代GPU,且是目前市面上最高階的晶片,因此傳言一出,連帶拖累整體科技類股走勢。再者,這項變動可能會影響Meta、谷歌和微軟等客戶總共訂購價值數百億美元的晶片;谷歌先前就傳出支付超過一○○億美元購買了超過四○萬個GB200AI晶片,Meta也已經下單GB200,而微軟則是要求在明年第一季前為OpenAI備好五.五萬到六.五萬個GB200。
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▲經法人供應鏈訪查後,輝達晶片危機利空似有逐漸淡化跡象 組合照片
輝達晶片鬼故事震驚市場
不過,隨著機構法人陸續進行供應鏈訪查後,利空亦正逐漸淡化。首先,從外媒The Information報導來看,其引述參與Blackwell晶片製作人士稱,由於 G B200晶片包含兩個相連的Blackwell GPU和一個Grace中央處理單元,然而,最近幾周台積電(2330)工程師為量產做準備時,在連接兩個Blackwell GPU的裸晶上發現了設計缺陷,而這一缺陷會導致晶片良率或產量降低。
對此,法人就指出,以晶片端角度而言,輝達B200晶片沒有太多問題,不過因為以CoWoS-L技術生產的Blackwell良率低於平均良率,故從設計方面來看,法人認為,為了有效提升良率,故輝達需要重新調整晶片設計、變更工程設計(ECO),並在開始量產前與台積電進行新的試生產。且值得一提的是,在不是整個晶片設計有Bug的情況下,輝達所做的晶片調整,就類似於APP的改版升級,從一.○升級到一.一的概念。
再者,除了良率提升速度不夠快之外,CoWoS-L產能緊張,亦導致輝達產能受限,這也是市場傳出輝達砍單的主因。不過,法人表示,這並非真正的砍單,而是輝達將產能重點轉至性能更高的B200,至於需求較差、且占用CoWoS-L產能的B100晶片,則後續將以改版的B200A替代(CoWoS-S),差異在於single die以及較少的HBM一四四GB。對台積電影響而言,短時間B100的訂單將由H系列彌補,而後續將可承接更多輝達訂單(不受限於封裝產能)。
除了僅是小幅調整晶片設計之外,從另一個角度來看,過去輝達並沒有明說GB200晶片與機櫃的出貨時間點,然市場的共識普遍為今年九、十月就可以看見台系代工廠正式出貨,因此在市場過於樂觀的想像與期待下,也多少放大了恐慌的情緒。而事實上,GB200產品原訂就是今年第四季小量出貨,明年第一季開始放量出貨,因此法人認為現階段只是回歸原訂計畫的出貨時程。摩根士丹利則樂觀表示,Blackwell晶片的生產可能會暫停約兩週,但仍可以在今年第四季透過台積電的努力趕上。
儘管輝達的晶片問題有各種看多跟看空的耳語,但綜上來看,在晶片設計與量產時程並沒有大幅改變的情況下,應該可以藉此去設想,誰將是被誤殺、最有機會報復性反彈的個股,此時是可以從基本面出發去檢視的時機點。
恐慌之際尋找錯殺股
像是由於GB200是在一個CoWoS-L封裝中採用兩個晶片,而這兩個晶片的一致性對於確保性能至關重要,因此Blackwell的CP測試(Chip Probing)環節測試了更多的參數,測試時間也更長。與過去的「通過」或「不通過」有所不同,GB200的CP測試將晶片性能分為五個等級,每個等級都有更詳細的規格要求。對此也將帶動測試需求大幅成長,可望使探針卡如穎崴(6515)、旺矽(6223)迎來良好勢頭,可詳見後文。
此外,法人亦點名看好檢測商機將顯著成長。由於新產品投片前都需要搭配前期檢測,因此在台積電先進製程及先進封裝需求皆成長之下,檢測量能的需求亦水漲船高,可望帶動半導體檢測分析三雄閎康(3587)、宜特(3289)及汎銓(6830)後市營運表現。
宜特今年上半年受惠AI、先進封裝與先進製程布局有成,加上子公司宜錦營運也漸入佳績,帶動上半年營收突破二○億元大關,達二一.二二億元,年增八.六%,創歷史新高;稅後純益三.○六億元,年增二二.八九%,EP S為四.一三元。展望後市,據了解,宜特的可靠度驗證(RA)跟先進封裝製程相關密切,隨著CoWoS產能逐步開出,以及明年的SoIC,宜特營運有望一路墊高。至於二奈米的材料分析(MA)部分,法人亦看好可望顯著貢獻營運。
業界特別提到,驗證分析這個產業可以比擬為一個實驗室,這產業不是製造業所以不會有所謂接單後,大量出貨貢獻營收的模式。簡單來說,工程師依照實驗步驟進行,因此訂單規模大小,不是一張檢測單金額的大小而已,還攸關驗證的時間長度,驗證時間越長認列營收的時程也會跟著拉長,越高階越繁瑣的驗證的業績長尾效應就會更明顯。
宜特營運爆發力可期
此外,宜特兩家轉投資子公司宜錦、創量在今年三月底完成合併,也有望降低營業成本與費用,看好半導體需求轉好將帶動子公司營運。整體來看,宜特受惠於AI趨勢,加上CoWoS先進封裝訂單放量,並有新增的MA產能,同時晶圓薄化的宜錦也接獲大單,可望帶動晶圓薄化業務由虧轉盈,都使宜特今年獲利創新高可期。若以法人先前普遍預期的七元以上、將近八元的EP S來推算,只要台積電等客戶的驗證訂單穩定交付,按照產業特性,二五年的獲利要站上一個股本應該不是問題。
更關鍵的是,宜特在台積電的五奈米、七奈米先進製程的檢測、驗證的參與度不高,這使得整體營運表現落後同業,但隨著台積電把CoWoS、SoIC等新世代先進製程的重點營運項目,宜特反而抓住機會,積極投入相關的驗證業務,頗有逆轉追上同業的機會,應該可以這樣說,二五、二六年的營運爆發力,更是現階段宜特買盤看上的重點。
閎康七月營收為以四.五八億元創下單月歷史新高成績,月增五.三%、年增十三.六%,主要受惠人工智慧需求帶動及日本實驗室業績明顯增長。而除了先進製程技術帶來的檢測需求不斷增長之外,先進封裝亦為公司帶來了強勁的營運動能,預期下半年來自半導體先進封裝與FOPLP設備失效分析(FA)進案量將明顯增加。日本熊本實驗室已於今年第二季帶來完整季度貢獻,下半年業績亦將顯著貢獻,若北海道實驗室順利提前至今年第四季運行,將進一步增強閎康日本實驗室業務動能。
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本文摘錄自
輝達晶片危機靠誰解圍?
先探投資週刊
2024/8月 第2313期
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