南韓霸氣砸錢拚勝出 台積電與宿敵爆發投資戰

美國重整半導體供應鏈全球戰略布局，將導致三星與台積電的競爭關係面臨新的變化。據了解，三星卡位美國市場後，將擴大製造服務，企圖搶食台積電的市占。

文／林宗輝

▲張忠謀認為台積電目前技術雖仍有優勢，但面對最大競爭者三星，仍不可輕忽。

「美中在晶圓代工領域不是台積電對手，真正的勁敵是三星。」張忠謀今年在「大師智庫論壇」上點出了台韓在半導體製造上的關鍵較量。近年，不論在投資計畫或技術研發上，三星總是緊咬著台積電；台積電前腳邁出，三星後腳就急著跟上。例如，三星原本規畫在二○三○年前投資一千億美元在半導體製造事業，但當台積電今年上半年宣布三年一千億美元的資本支出計畫後，三星馬上加碼到一千五百億美元，針對性非常明顯。

南韓政府立專法 連國防部也摻一咖

在台積電宣布前往美國設廠後，三星也隨即公布美國建廠計畫，同樣是五奈米，但投資金額比台積電的一二○億美元多出六十億美元，量產時程規畫也要稍早於台積電。在美國最新公布的《供應鏈安全報告》中，三星也同樣與台積電並列為美國半導體重整計畫的重要夥伴，使得三星與台積電未來的競爭關係，更顯錯綜複雜。

南韓政府在五月宣布了一項規模龐大的半導體投資計畫，一五三家企業十年內總共將投資五一○兆韓元（一二．六兆元新台幣），目標是打造全球最大的半導體生產基地。南韓政府加強各種稅負優惠，凡是大公司投資研發半導體產業，稅負減免比率將從目前的三○％提高到四○％，此舉亦將為三星和ＳＫ海力士等南韓半導體巨頭減輕投資上的財務負擔。

供應鏈重組 三星想蠶食台積電市占

值得注意的是，為持續推動半導體產業發展，南韓政府不僅將制定「半導體特別法」，成立跨部會的協議體制以防止技術外流；連國防部也來摻一咖，一口氣對晶圓製造商追加了更高的基礎設施投資減免額的優惠條件，其減免稅額比率將從現行的三％提高至六％。

三星也在此優惠的基礎下，提高其二○三○年前的投資規模，從原本的一千億美元提高至一千五百億美元，擴大其邏輯晶片與晶圓代工的業務規模。

在美國重組半導體供應鏈的全球戰略布局中，三星與台積電的競爭關係也將面臨新的質變。據了解，三星卡位美國市場後，也將仿照英特爾的IDM 2.0 模式，提供更多元化的設計與製造服務能力，這勢必將進一步分食台積電的市占。

南韓媒體報導，協助三星開發出業界首款16M DRAM、有「ＤＲＡＭ先生」美稱的陳大濟認為，三星雖然不可能超越台積電，但未來有機會搶下台積電一半的市占。

根據最新的集邦研究統計，目前台積電的晶圓代工市占五六％，三星為一八％，看起來差距仍相當大，但是三星挾國家之力全力發展，仍不可小看。

▲三星半導體自2017年全力投入晶圓代工，其相關投資額不斷暴增。

三星具四大優勢 彎道超車挑戰仍大

分析三星在晶圓代工有幾個優勢：第一，價格較便宜。三星良率低於台積電，因此採用良品晶片計價方式，加上折扣，至少要比台積電便宜三成左右，對重視成本的客戶吸引力相當高。輝達（NVIDIA）也基於這個理由，拋棄台積電轉向三星八奈米，投產新一代旗艦ＧＰ Ｕ產品。

對三星來說，客戶少雖然對營收以及市占不好看，但產能反而穩定，二○年至二一年全球晶圓代工產能混亂時，只有三星能夠提供相對穩定的產能，讓輝達的ＧＰ Ｕ出貨量，反而能超越在台積電投產、卻苦於產能不足的超微（ＡＭＤ）。

第二，擁有記憶體技術。三星擁有全球最先進的記憶體生產設計能力，能協助客戶將記憶體與邏輯晶片堆疊封裝在一起，可以有效提高性能與整合度，近來已成為一種新興趨勢。而台積電雖也具備記憶體整合封裝能力，但記憶體晶片需要外購，彈性較小。 第三，具備更完整的半導體上下游甚至終端產業鏈。三星從晶片設計、製造、材料、設備，無所不包；該公司同時也是手機等消費電子與家電產品巨頭，與三星對抗，可說等同於與一個國家規模的完整產業對抗。

第四，在製程方面，三星製程規畫仍僅公布至三奈米，但其技術源頭ＩＢＭ於五月初已公布成功試產全球第一顆二奈米晶片，最快將於二四年量產。這也讓還未公布自己二奈米製程時程的三星，屆時有了可與台積電一戰的武器。

面對三星來勢洶洶，台積電的最大優勢，就是極高的良率以及從產品、產能規畫就與客戶共同研究，協助客戶判斷產能的需求，除了因為疫情導致的供應鏈混亂之外，台積電對市場需求以及產能的掌握都十分到位。同時，台積電的製程技術也較三星更優秀，同樣的五奈米，台積電的晶片可以做到更小更省電。

在先進製程技術方面，台積電與台大、麻省理工學院合作進行的一奈米製程研發已經透出曙光，未來製程仍將持續微縮，透過新材料的導入，其厚度甚至能達到一至三個原子相加的程度，而性能與功耗控制絲毫不打折扣。台積電甚至認為，二○五○年將可能挑戰○．一奈米。

台積電定位清晰 技術取勝口碑最佳

除了製程技術以外，台積電與三星在封裝技術方面也互別苗頭，兩者都大力推動３Ｄ封裝技術。台積電本身不具備記憶體生產能力，但其與超微合作推出業界首款chiplet（小晶片）的先進３Ｄ封裝架構產品，在不改變製程的前提下，性能可以提升一五％，這也將為其帶來更多元的客戶以及產品結構。

策略上，台積電始終堅守純粹的晶圓代工服務路線。「台積電不與客戶競爭，要以贏得客戶信任做生意。」張忠謀曾表示，客戶是公司最大的資產，雖然台積電代工報價較高，不過一旦成為台積電的客戶，就很難離開，而即使因為價格太高而一度離開，最終也會回頭擁抱台積電。

也因為台積電專心做好晶圓代工，不像三星本身擁有極為多樣化的電子終端產品以及晶片產品，且過去有過學習客戶投產產品的不良紀錄，不論各種規模的業者或機密產品都可以放心交給台積電生產，這也是台積電最大的優勢所在。

閱讀完整內容