3年疫情紅利在2022年底結束，受益的台積電也在去年創下史上最高營收、獲利和毛利率，並超車三星和英特爾成為全球最大半導體公司。

面對今年上半年市場消化庫存、海外設廠成本飆高、先進製程需求減緩和人才供應持續短缺，占台股總市值3成的台積電，還保有過去36年來的高速成長動能嗎？

製作人／邱品蓉　採訪．撰文／邱品蓉．李逸涵．陳映璇　攝影／蔡仁譯　編輯／謝宗穎　美術／周怡汝

台積電創辦人張忠謀，在今年3 月中的一場公開活動上透露：「我剛創辦台積電時，沒去想到十年後的發展，只想著怎麼讓公司活下來；1990 年時，我對台積電的期許開始增加；直到2010年，我才開始期望台積電長成現在的模樣。」

台積電在2022 年第3 季的單季營收來到202億美元，擠下對手三星（Samsung Electronics）和英特爾（Intel），成為全球最大的半導體公司。

從1987 年張忠謀首創無晶圓廠（fabless）代工模式起，歷經1996年的虛擬晶圓廠，再到2011年的自研封裝，每時期決策都助攻這家36歲的晶圓大廠，更貼近客戶需求，獲取諸如蘋果（Apple）、超微（AMD）和輝達（NVIDIA）的大單。

暫時跌落老二的三星也沒閒著， 韓國《BusinessKorea》近期揭露，三星延聘台積電前研發副處長林俊成擔任先進封裝事業副總裁，希望這位18年資歷的台積老將，能協助三星開發當前關鍵的封裝技術。

此外，路透社也報導，拜登總統喊出希望台積電等領取補助在美國設廠的半導體公司，能配合將超額利潤與美國政府分享，這無異讓台積電的出海之路更加嚴苛，增添擴張的風險。

台積電總裁魏哲家曾指出，半導體產業接下來有3大挑戰，分別為摩爾定律、成本和地緣政治。如今台積電在半導體製程技術上暫居第一，接下來該如何備戰，才能保持領先繼續向前？

挑戰1〉

不只是晶片微縮，拚新效能！

首先，摩爾定律（Moore’s Law）的延續是台積電接下來發展的頭號任務。

摩爾定律指的是一塊晶片上的電晶體數量，透過技術進步，每隔18 個月將會增加1 倍。自1965 年以來，摩爾定律是晶片產業發展指標，催生了個人電腦、伺服器和智慧手機等蓬勃發展。然而，晶片的微縮終將遇到材料本身的物理極限，摩爾定律是否能持續推進也受到質疑。

對此，台積電董事長劉德音在本屆的國際半導體展（SEMICON）中回應，目前半導體產業中最重要的就是「能源效率（energry efficiency）」，是手機、高效運算（HPC）、物聯網及車用等客戶最重視的條件，「這樣的趨勢在先進製程會一直持續下去。」

台積電前研發副總、清華大學半導體研究學院院長林本堅也在接受《數位時代》專訪時指出：「現在所講的奈米，指的不是晶片尺寸，而是能實現那個尺寸的效能。」例如2 奈米，指的是該尺寸能納入在真正的2 奈米時，理應擁有的電晶體數量以及算力。

這代表未來技術的發展重點並非只是晶片尺寸的微縮，更要想辦法讓晶片中的電晶體在相同的電壓下，產生更好的運行效能，晶片必須要「算得快又省電」，才能因應節能減碳浪潮下的企業發展。

因此，異質整合和小晶片堆疊等技術將日趨重要，而台積電的晶片架構自2奈米以後也必須改變，才能更好的控制電子，解決漏電問題。

一直以來，半導體業者都在努力把晶片愈做愈小，讓客戶可在價格相似的情況下，買到可容納更多的電晶體、運算更快的晶片，但這樣的市場規律，卻隨著先進製程問世逐步被改變。

挑戰2〉

先進封裝削成本，吸新訂單！

以7 奈米以下必備的EUV（極紫外光曝光機）為例，新一代高數值孔徑（High NA）EUV 一台就要約4 億美元（近新台幣118 億元），先進製程價格也連帶水漲船高，魏哲家形容：「這樣的漲價幅度跟房價有得拚。」

根據研調機構顧能（Gartner）資料顯示，新量產的3奈米晶圓，1片就要約2萬美元。因此，摩根士丹利曾在2021年的一份報告中，以「deadmoney（死錢）」來形容未來3到5年台積電的晶片，直指先進製程的高昂成本，抹去了過去微縮所帶來的優勢。

但外界不知道的是，台積電早在十多年前，就已預見這項問題並採取行動。

2011年，時任台積電董事長的張忠謀，在法說會上宣布台積要自己做封裝，引起半導體業界譁然。台積電前共同執行長、鴻海集團半導體策略長蔣尚義曾在接受媒體採訪時直言：「台積電把蘋果套牢的就是這個。」

先進封裝的好處在於，能將記憶體、邏輯和感測等不同功能晶片封在一顆IC內，客戶可以混合搭配製程，僅在重要的功能上採用3/5 奈米，其餘則採成熟製程，不僅提升晶片效能又可降低成本。

如今先進封裝產業鏈在台灣已經有初步成果，谷歌（Google）自研的TPU（張量處理器）、蘋果M2處理器等都有先進封裝的足跡，萬潤科技副總李建德指出：「現階段發展3D，2.5D量也會慢慢跑出來。」

挑戰3〉

出海設廠防斷鏈，募新人才！

第3 大項挑戰，為地緣政治帶來的各種變動。在疫情、戰爭和中美兩國的科技角力下，不少國家都希望台積電能落地設廠，減少斷鏈風險。為滿足客戶，台積電在2021年公布全球擴張計畫，將於3年內投入1000億美元蓋新廠。

在拍板於美、日設廠後，《華爾街日報》也在3月初指出，由於新加坡政府願提供更多補助，使得台積電正重新考慮設廠可能。這樣積極的海外擴張，也帶來資金、管理和人才上的難題。

資金方面，張忠謀於3月中更新說法表示：「赴美設廠的生產成本可能比5成還高。」加上逐年攀升的研發資本，台積電都須維持穩定的資金來源。 資誠聯合會計師事務所合夥會計師于智帆分析，長期以來，台積電的營業和投資活動現金流，都維持著平衡。

在財務操作上，台積電長期將折舊（購買機台設備的錢）列入銷貨成本（產品製造時所需成本），但由於買設備時都已付清，因此帳面上實際並不會有現金支出，這也代表最終檢視營收時，折舊費用等同於貢獻了一筆現金，而台積電就會再拿這筆現金，用於資本支出。

若還有不足之處，台積電就再以盈餘支援，確保手上擁有足夠的現金應付突發狀況。不過這樣的操作無法被輕易複製，「獲利能力要夠強，才能這樣操作。」 于智帆觀察，台積電2021 年的資本支出占營收約5成，「等於把賺的一半都丟到資本支出，意味著對公司前景相當看好，中芯和聯電就不會這樣操作。」他並指出，由於向銀行融資的利率較高，當前台積電大多還是會透過發行公司債的方式，獲取外部資金。

而在經營管理上，張忠謀在《晶片戰爭》的論壇上表示：「一個台灣工程師半夜接到機台維修的電話，會立刻下床要出門，太太也都不會多問什麼，半夜2 點能修好恢復運作，美國的話可能要到隔天早上9點才會修好。」意味著維持經營效率將是出海後的極大挑戰。

檢視廠區人力，根據美國社區調查（American Community Survey，ACS）統計，台積電落腳的美國鳳凰城，白人約占7成，其餘種族占3成。從結構可知，台積電必須從單純的台廠，轉為文化兼容的國際性企業。

台積電前人資副總、政大商學院教授李瑞華分析：「廠區人才挑戰會小於管理人才。」由於台積電自動化程度相當高，前往人力成本高的西方反而有優勢，「台積電外派的居中管理者，如何協調並解決兩邊民情不同所產生的制度差異，才是最重要的。」

防轉單〉

勁敵三星、英特爾磨刀霍霍

台積電也要防禦競爭者。由李在鎔領導的三星最大優勢在於不具戰爭風險，隨著資本支出的攀升，追趕台積電已是長期目標。研調分析師指出，三星若透過低價策略搶走台積電客戶機率不低，「高通（Qualcomm）、輝達和蘋果先前都曾有轉單紀錄，畢竟誰都想要有第二供應來源。」

另外，英特爾目前雖在製程技術暫時落後，但作為美商仍存有優勢，加上成熟製程競爭力日增，如聯發科就在英特爾下單16 奈米，以應用在Wi-Fi 晶片。輝達執行長黃仁勳日前也鬆口，表示對英特爾晶圓代工業務相當有興趣。

上個十年，走過半世紀的摩爾定律將護國神山推上巔峰，接下來的路途有內憂也有外患，然而科技的革新永無止盡，台積電會如何應對各方挑戰，不僅僅是台灣，各國也都在關注。 閱讀完整內容